SMD-Spannungsregler geben ihre Verlustwärme hauptsächlich über die Anschlüsse an das Kupfer der Leiterplatte ab. Gibt es irgendwelche Faustregeln zur Abschätzung des Wärmeüberganswiderstandes von der Kupferfläche der Platine an die Umgebung?
Gast
#4464375
hängt vom Package ab und steht meist im Datenblatt: Rth (die pcb mounted). Meist für 40x40 FR4, stehende Luft, z.B. 40-50 K/W für TO263 Gruss
Gast
#4464913
Anfänger schrieb: > hängt vom Package ab ... Nomen est Omen Was hat das Package mit dem Wärmeübergang zwischen Kupferfläche der Platine und der Umgebung zu tun?
Wolfgang schrieb: > Was hat das Package mit dem Wärmeübergang zwischen Kupferfläche der > Platine und der Umgebung zu tun? Genau: nichts! Gesucht ist hier einzig eine Ausage zum Wärmeübergang vom Leiterplattenkupfer an die Umgebung. Den Rest (Übergang vom Bauteil ins Kupfer bzw. direkt an die Umgebung) holt man sich aus dem Datenblatt.
Gast
#4469960
lade Dir hier http://www.shop.display3000.com/mikrocontrollerloesungen/uc-mit-21-tft/d071x-mikrocontroller-atmega-tft-farbdisplay-21.html mal unter Downloads das Handbuch runter. Da gibt es auf Seite 14 einen Diskurs Kühlfläche. Das ist vielleicht das, was Du brauchst. Robert
Gast
#4470073
Teo D. schrieb: > https://www.google.de/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&sou... Robert schrieb: > lade Dir hier > http://www.shop.display3000.com/mikrocontrollerloe... > mal unter Downloads das Handbuch runter. Da gibt es auf Seite 14 einen > Diskurs Kühlfläche. Das ist vielleicht das, was Du brauchst. > Robert Vielen Dank Euch beiden, ich werde es mir ansehen!
Gast
#4470093
Bei z.B. einem SOT23-NPN-Transistor, welcher Pin führt die meiste Wärme ab? E oder C? B sicher nicht. Wäre vielleicht ganz interessant...
Meistens C, denn der ist direkt auf den Metallträger gelötet. So wie bei Leistungstransistoren im TO220 Gehäuse. Basis und Source sind gebondet und damit thermisch stark vom Chip entkoppelt!
Gast
#4471444
Genau deswegen frug ich, danke!