Gast
#4468689
Hallo, ich habe Probleme beim Reflow Löten eines QFN50P500x500. Gut sollte man normalerweise nicht zu hause machen. Die Pins verbinden sich aktuell öfter. Kann natürlich auch an der Positionierung liegen. Ich habe es mir einfach gemacht und den Footprint nicht selbst erstellt. Würdet ihr den Footprint (Bild Anhang) hinsichtlich Solder Mask Expansion ändern? Im aktuellen Footprint wurde verhindert das ein kleiner Steg stehen bleibt. Sollte man diese Strategie weiter verfolgen und wie wäre die minimale Stegdicke? Oder sollten Solder Mask Stege zwischen den Pins bleiben? Solder Mask Expansion Wert ist aktuell 0.102 mm zu allen Seiten PCB Fertigung ist aus China (Standard). MFG
