BGA standoff height

Es geht um folgendes gehäuse:

https://www.ichaus.de/upload/pdf/LFM1C_packdata_B1en.pdf

LFM1C oBGA.

Mehr Informationen habe ich leider nicht.
Wird höchstwahrscheinlich mit Lötpaste und Reflowofen manuell montiert.

Danke.

Swampmaster schrieb:
> Kann mir jemand bitte sagen, wie groß der verbleibende Abstand zwischen
> Unterseite-Chip-Gehäuse und PCB bei BGA Bausteinen nach dem Löten ist?
>
> Jeglicher Erfahrungswert hilft mir!

Ich würde in erster Näherung annehmen:
T2 + Lotpastendicke -10/+20%

rgds

Danke für eure Tips. (auch wenn ich nun wiederum nicht weiß wie groß 
Lötpastendicke sein kann).

Ich möchte hier an dieser Stelle mal (konstruktives) Feedback zu der oft 
zu beobachtenden Art der Antworten in diesem Forum geben.

Ich (und viele meiner Kollegen, Ex-Kommilitonen, Bekannten etc.) bemerke 
immer wieder, dass man eigentlich nur eine schnelle GROBE Lösung / 
Schätzung braucht und die ersten paar Antworten oft in eine der 
folgenden Kategorien fallen:

-Es wird einem demonstriert wie unwissend man doch ist ("noob alert").
-Es wird auf eine Formel  ein Link  eine Theorie / ein Bauteil 
hingewiesen (mehr nicht), was die ganze Sache für einen selbst 
eigentlich noch komplizierter als vorher macht.
-Man bekommt erst mal gar keine direkte Antwort, sondern wird 
aufgefordert, seine Frage besser/genauer zu stellen.

Die Sache ist: in 90% der Fälle glaube ich "euch" einfach nicht, dass 
ihr nicht auch eine schnelle Antwort geben könntet, die wiederum 90% 
aller Beitragssteller zufriedenstellen würde...

Kurz gesagt: Man hat nicht selten das Gefühl, dass einige hier nur 
antworten, um ihr eigenes Ego zu polieren und legen eigentlich keinen 
Wert darauf, dem Beitragssteller schnell zu helfen.

Ich wette, ich könnte fragen wie man eine LED versorgt, und manch einer 
würde erstmal darauf hinweisen, dass die Forward-Spannung von der Art 
des Halbleiters und der Temperatur abhängt und man deshalb keine klare 
Antwort geben kann...

Swampmaster schrieb:
> Ich wette, ich könnte fragen wie man eine LED versorgt, und manch einer
> würde erstmal darauf hinweisen, dass die Forward-Spannung von der Art
> des Halbleiters und der Temperatur abhängt und man deshalb keine klare
> Antwort geben kann...

Aber gerne EINE Led 
(http://www.media.highlight-led.de/products/documents/pdf/77880050.pdf) 
wird mit 3,5A versorgt...und hilft das nun 90% oder gehen nun bei 90% 
die Leds kaputt?

Ja natürlich gibt es solche und solche LEDs.

Aber 95% aller verwendeten LEDs im Hobbybereich / embedded Bereich 
kommen nunmal mit grob 20mA, 5V und 100 Ohm Widerstand klar... Zumindest 
ist es ein guter Anfang...

Naja ich glaube ihr wisst, was ich meine.

Ich verstehe halt nicht, was falsch daran wäre, als erfahrener Antworter 
erstmal eine gute grobe Schätzung abzugeben. Sagen wir mal einen 
Mittelwert der statistischen Verteilung...

Dieser einzige Thread hier ist sicherlich kein Anlass für meine 
ausgiebige Kritik.

Aber es geht nunmal schon Jahre so und mittlerweile brauche ich mir 
wirklich nicht mehr von irgendwem erzählen lassen, dass ich als 
Elektroingenieur nicht meine Daseinsberechtigung in meinem Feld der 
Expertise gefunden hätte...

Es kann nunmal nicht jeder alles wissen.

Vor allem finde ich es aber unmöglich wie teilweise mit offensichtlichen 
Schülern/Studenten umgegangen wird... Es ist noch kein Meister vom 
Himmel gefallen.

Wie auch immer. Danke für die Antwort.

Nur mal so zur Info für euch:

Nach allem was ich heute neben dem Forum hier über standoff height bei 
BGAs im Internet finden konnte lässt sich das Spektrum sehr wohl 
eingrenzen auf circa 0,1 bis 0,4mm.
Wieso nicht gleich so eine Antwort wisst ihr...
Wenn ich davon den Mittelwert nehme (0,25mm) und dann darauf basierend 
weitere Abmessungen berechne, fahre ich wahrscheinlich gar nicht 
schlecht.

Swampmaster schrieb:
> Ich verstehe halt nicht, was falsch daran wäre, als erfahrener Antworter
> erstmal eine gute grobe Schätzung abzugeben. Sagen wir mal einen
> Mittelwert der statistischen Verteilung...

Hallo Swampmaster,

meine Antwort hat nicht gepasst? Warum nicht, zu unspezifisch?
Um genauer zu sein müsste ich wissen wieviel Paste Du aufträgst da das 
Pastenvolumen ja in die Ballformung eingeht. Das erzählst Du aber nicht. 
Wie könnte ich denn Deiner Meinung nahc bessere Antworten geben?

Es ist Dir hoffentlich klar dass Du beim mauellen Auftrag der Paste mit 
z.B. Spritze in der Menge stark schwanken kannst und dadurch die 
Ballausformung sehr unterscheidlich sein kann was wiederum in die 
thermische Stabilität der Verbidnung eingeht. Wenn mit Hand bestücken 
dann am besten mit Stencil vorrakeln und dann platzieren. Wenn Du dabei 
einen Stencil hast kennst Du auch dessen Dicke, dann wird das ohenhin 
schon deutlich genauer.

Als Anregung kannst Du ja mal:
Das Lotvolumen des Balls anhand Durchmesser und Standoff im Festzustand 
abschätzen + aufgetragenes Lotvolumen durch manuellen Auftrag 
(Pastendichte beachten) ergibt Gesamtvolumen Lot. Und das rechnest Du 
jetzt in erster Näherung in einen Zylinder um mit Durchmesser des Pads 
auf dem PCB.

Jetzt besser?

rgds

rgds

Swampmaster schrieb:
> Nach allem was ich heute neben dem Forum hier über standoff height bei
> BGAs im Internet finden konnte lässt sich das Spektrum sehr wohl
> eingrenzen auf circa 0,1 bis 0,4mm.
> Wieso nicht gleich so eine Antwort wisst ihr...
> Wenn ich davon den Mittelwert nehme (0,25mm) und dann darauf basierend
> weitere Abmessungen berechne, fahre ich wahrscheinlich gar nicht
> schlecht.

Meines Erachtens Humbug.
T2 = standoff aus dem Datenblatt ist im Festzustand schon 0,4...0,54mm, 
kommt noch das Lot durch Paste hinzu kommst Du irgendwo bei 0,6...0,9mm 
hin wenn Du etwa 0,2..0,3mm Paste aufträgst udn sich die Balls 
zylindrichs ausformen. Sofern das Pad richtig passt.

rgds