Hallo liebe Forengemeinde, ich beschäftige mich gerade ein wenig mit der Reparatur von Leiterplatten. Zum Auflöten im Reflowofen wäre es Vorteil zu wissen, welche Lotpaste verwendet wurde, um auch die genaue Liquidustemperatur zu kennen. Damit könnte man unnötig hohe Temperaturen im Ofen vermeiden. Da es nicht immer Datenblätter oder andere Informationen beim Hersteller gibt, lautet meine Frage nun, ob es irgendeine Möglichkeit gibt, diese zu analysieren. Zumindest, um zu wissen, ob es eine Niedrigtemperatur-Lotpaste ist oder nicht. Wahrscheinlich nur durch Probieren oder? Außerdem würde mich interessieren, ob es überhaupt Literatur gibt zum Thema PCB Reparatur. Habt ihr da vielleicht Hinweise? Außer dem Leitfaden auf http://www.circuitrework.com/guides/guides.shtml habe ich nichts besonderes gefunden. Vielen Dank und schöne Grüße.
Zum Auflöten im Ofen verwendest du doch deine eigene Lotpaste. Wieso interessiert da der Schmelzpunkt des Lots das schon auf der Platine ist? Davon abgesehen könnte es überhaupt problematisch sein die ganze Platine nochmal durch den Ofen zu schicken, weil einige THT Bauteile (Buchsen, etc.) möglicherweise später aufgelötet wurden und das Plastik dieser Bauteile gar nicht fürs Reflowlöten geeignet ist.
Heinz E. schrieb: > Reparatur > > Reflowofen Warum? Meist kann man doch lokal begrenzt einzelne Bauteile unkompliziert mit der Heißluft aus- und einlöten.
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