MLF-Gehäuse

Oh, das ist ja mal eine interessante Frage.

Ich wollte das letztens mal von Hand versuchen, hab es dann aber doch
gelassen da mir das Bauteil zu wichtig war.

Mich würde auch interessieren ob es da eine trickreicher Variante
gibt.

Sonst werden die Teile halt von Automaten gelötet aber das weißt du
sicher.

Bauteil auf die Pads setzen, an einer Seite anlöten. Dann halt ringsrum
gehen, und die anderen Pads verlöten. Ist nicht viel anders als µSSOP,
mußt halt die Pads etwas rausgucken lassen. Das Termalpad muß in der
Regel nicht verlötet werden. Ich mach da immer etwas Wärmeleitpaste
drauf, dies fixiert den Chip auf der Platine damit er beim ersten Pin
löten nicht so schnell wegrutscht.

Hat jemand sich schonmal an BGA/FBGA versucht ? Geht sowas mit Heissluft
oder nur per Reflow/Infrarot ? Hintergrund der Frage: ich wuerde gerne
mal nen Xilinx FPGA/CPLD verbasteln, allerdings brauche ich ueber 350
Pins, und die gibts nur in FBGA packages.

@ The Daz

Ich kann mich an eine homepage erinnern, auf der ein Verrückter BGAs
(erfolgreich und reproduzierbar!) mit einer selbstgebauten Anlage aus
Bügeleisen und Infrarotquelle gebaut hat. So wie er schrieb waren der
Ausschuß minimal. Wenn ich die Seite wieder finde, poste ich sie noch.

Gruß

Thomas

Noch nicht das ober erwähnte, aber auch sehr interessant für Leute die
BGAs selber löten wollen:

http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html


Ich würde das ja auch gerne mal probieren (Xilinx FPGA), aber gibt es
günstige Bauteile im BGA-Gehäuse, die man zum üben heranziehen kann?
Will ja nicht gleich nen FPGA versauen.


Gruß

Thomas

Tom,
sieht nach einer Variante des selbstgebauten Reflow-Ofens aus einem
Grill aus, vor allem das Temperatur-Profil. Aber nette Idee, man
koennte die Sache mit nem Infrarot-Thermometer mit Sicherheit noch
verbessern.

Hi!

Eine meiner Hauptbeschäftigungen zur zeit ist es, Chips im MLF Gehäuse
zu löten ;-)
Leider muss ich ssagen, dass ich (wahrscheinlich) einen getötet habe.

Nunja.. wie gehe ich es an:
Als erstes gebe ich mal etwas Lot auf die Leiterbahnen. Danach entferne
ich es wieder mittels Lötsauglitze. Dies mache ich nur um das
nachfolgende Löten etwas zu beschleunigen.

Das selbe mache ich mit den Pins am Chip.

Nun wird der Chip schön aufgesetzt und fixiert (Das ist der
unangenehmste Teil der Sache)

Jetzt werden einfach mal ein Pin nach dem anderen angelötet. Wenn der
Chip schon hält, dann funktioniert es manchmal auch, wenn man einfach
etwas Lot auf die Lötspitze gibt und am Rand des Bauteils.. also dort
wo man löten will, entlang fährt .. aber das kann zu Lötbrücken
zwischen den Leiterbahnen führen.. dann muss man halt diese entfernen.

Ich empfehle, dass du öfters Pausen beim löten einlegen solltest, da
ansonst das Bauteil vl thermisch überlastet werden könnte.

Zum Löten verwende ich die RDS80 von Ersa und die dünnst Lötspitz
(Durchmesser:1mm oder 0.5... weis ich gerade nicht). Das Lot kommt von
Stannol, was ich nur empfehlen kann.

Ich hoffe dir gelingts... aber übe vorher etwas, bevor du wichtige
Bauteile angehst.

mfg Schoasch