Alitum Polygon "pourt" nicht über Tracks

OP #4544991
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Hallo Leute

Ich habe ein merkwürdiges Problem mit der Poligon Pour funktion in 
altium.
Als polygon connect style in den design roules habe ich direct connect 
eingestellt. Wenn ich nun ein polygon über pads des selben nets ziehe, 
funktioniert das wunderbar und das polygon verbindet sich mit dem pad. 
Wenn ich nun aber aus dem polygon einen track des SELBEN nets ziehen 
möchte, und danach repour ausführe, wird die Verbindung zwischen Polygon 
und Track gekappt /bzw. es wird die Track clearance Rule angewendet, 
OBWOHL diese clearance rule nur für objekte unterschiedlicher Netze 
definiert ist.
Weiss jemand woran das liegen kann?
#4545439
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Hi Nicolas,
nur ein Hinweis. Die Pads ohne Wärmefallen vernünftig zu löten ist nicht 
einfach. Ich würde die Pads nicht ändern sondern nur 
Durchkontaktierungen auf 'direct Connect' einstellen.
Will man richtig Strom über die Pads schicken würde ich die 'Conductor 
Width' anpassen.

MFG
Taz
#4545608
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Rudolph schrieb:
> Blöd nur, wenn das Pad mit der Wärmefalle zu einem LDO gehört. :-)
Denn Kommentar versteh ich nicht. Da macht man halt die Stege Footprint 
bezogen viel breiter.

@Thomas
Das wirklich ganz einfach, überhaupt nicht komplex und viel schneller.
z.B. für GND Netz, unter 'Plane - Polygon Connect Style' RechtsKlick 
'new Rule'
die neue Rule xxx_1 anklicken - first Object auf 'Net' und Netz 'GND' 
wählen. Conductor Width auf z.B. 0.4mm stellen - fertig. Dauert ca 
20sek.
Für die VIAs auf 'Direct Connect' zu stellen einfach erstes Objekt auf 
'Custom Query' stellen und 'isvia' eintippen.

Probiers aus - an den Rules kommt man auf Dauer eh nicht vorbei daher 
lohnt es sich, sich damit einwenig zu beschäftigen.
#4545639
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Taz G. schrieb:
> Probiers aus - an den Rules kommt man auf Dauer eh nicht vorbei daher
> lohnt es sich, sich damit einwenig zu beschäftigen.

Danke, ich arbeite schon mit den Design Rules, aber z.B. mit so einer 
simplen Regel, die dann alle VDD-Pads stärker ans VDD-Polygon anbindet, 
hätte ich dann auch wieder alle 0402 Pull-UP Widerstände mit dicken 
Stegen verbunden und das gibt dann evtl. ein hübsches Friedhofsmodell 
statt einer funktionierenden Platine... ;)
Ich meine, um den VDD-Pin eines LDOs dick an die Kupferfläche anzubinden 
und den Rest zu lassen, legt man schneller mal manuell ein oder zwei 
Leiterbahn-Segmente von eben diesem Pin, als für diesen Pin eine Regel 
aufzusetzen.
#4545650
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@Thomas
ich geb Dir Recht jeder hat so seine Arbeitsweise. Ich starte immer mit 
einem standard PCB in dem ich schon einige Rules hinterlegt habe. Da 
habe ich auch schon Footprint abhängige Rules vorbereitet (ob dieses 
Footprint nun da ist oder nicht ist egal hauptsache die Rule ist schon 
mal da). Ich würde für den LDO die Rule 'Footprint' - 'LDO_blabla' 
Stegbreit = 0.5mm einfach in meiner default Platine aufnehmen und hätte 
nie mehr Ärger damit. Aber jeder soll es so machen wie er meint, ich 
möchte nur die Möglichkeiten aufzeigen.

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