6 Lagen mit Blind-Vias

Gast #4549323
Hallo,

Ich habe für eagle das bestehende Design-Rule File für 6 Lagen genommen. 
Dabei wurden die sechs Lagen mit (1+2*3+4*5+16) beschrieben.
Weis jemand wie man jetzt noch Blind Vias von von Layer 1-2, 1-3, 
1-4,1-5 und 16-5, 16-4, 16-3 und 16-2 beschreiben kann?

mfg
Gast
Bei multi-cb steht:

AR = Borhtiefe / Borhdurchmesser

AR muss kleiner gleich 1 sein.

Das bedeutet bei meiner Konfiguration, mal angenommen ich wollte ein 
Buried Via von Layer 1 bis 3 machen, dass ich mindestens eine Bohrbreite 
von 0.25mm nehmen sollte.

Ich möchte gern die Blind-Vias vermeiden aber ich merke, dass ich an 
einigen stellen nicht herum komme :)

mfg
Gast
eaglefreund schrieb:
> Blind Vias von von Layer 1-2, 1-3,
> 1-4,1-5

Das ist unsinnig, jedenfalls fertigungstechnisch. Sinnvoll ist 1-2, ev. 
noch 1-3, kommt auf den Lagenaufbau an. Was weiter nach innen gehen 
soll, muss als Komplett-Durchkontaktierung von Top zu Bottom ausgeführt 
werden.

Wie gesagt: sinnvoll. Natürlich kannst du fast beliebig Blind und Buried 
Vias definieren, bloss wird dann die Leiterplatte unbezahlbar.

Ich habe i.d.R. die ersten beiden Innenlagen nahe an der Oberfläche 
positioniert und Blind Vias eingesetzt von aussen zur 1. und 2. Lage, 
jeweils von Top und Bottom. Aber natürlich muss sich der Layer Stack 
zuerst mal nach den benötigten Impedanzen richten.

Bei einem 6-Lagen-ML mit gleichen Lagenabständen (5 x 0,3mm) kann man 
vernünftigerweise nur Blind Vias zur ersten Innenlage verwenden. Ist 
halt alles ein Kompromiss.

Georg

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