eaglefreund schrieb:
> Blind Vias von von Layer 1-2, 1-3,
> 1-4,1-5
Das ist unsinnig, jedenfalls fertigungstechnisch. Sinnvoll ist 1-2, ev.
noch 1-3, kommt auf den Lagenaufbau an. Was weiter nach innen gehen
soll, muss als Komplett-Durchkontaktierung von Top zu Bottom ausgeführt
werden.
Wie gesagt: sinnvoll. Natürlich kannst du fast beliebig Blind und Buried
Vias definieren, bloss wird dann die Leiterplatte unbezahlbar.
Ich habe i.d.R. die ersten beiden Innenlagen nahe an der Oberfläche
positioniert und Blind Vias eingesetzt von aussen zur 1. und 2. Lage,
jeweils von Top und Bottom. Aber natürlich muss sich der Layer Stack
zuerst mal nach den benötigten Impedanzen richten.
Bei einem 6-Lagen-ML mit gleichen Lagenabständen (5 x 0,3mm) kann man
vernünftigerweise nur Blind Vias zur ersten Innenlage verwenden. Ist
halt alles ein Kompromiss.
Georg