Hallo,
ich versuche mich gerade an einem ESP8266 12-F Breakout Board und habe
in Eagle ein ESP8266 Package erstellt. Nun stelle ich mir die Frage, ob
meine Pads groß genug sind um sie noch per Hand verlöten zu können (hab
sowohl eine 1.6 als auch 0.8mm Lötspitze).
Die Maße seht ihr im Bild im Anhang, wäre nett wenn da jemand schon
Erfahrungen damit hat und diese teilt!
Grüße
Falk B. schrieb:> Das geht problemlos.
Man wird die Pads problemlos mit dem Kolben verzinnen können, aber mit
dem Modul werden sie nicht gut kontaktieren.
Schiebe (bzw. verlängere) die Pads mal noch unter das Modul
seitlich: 1.2mm
Unterkante: 0.6mm
Ausserdem sind die Pads zu breit.
1mm ist im Datenblatt gezeigt.
Joe F. schrieb:> aber mit> dem Modul werden sie nicht gut kontaktieren
Mist, jetzt hab ich das Board schon in Auftrag gegeben. Ich hoffe mal
das funktioniert auch so...
Joe F. schrieb:> Ausserdem sind die Pads zu breit.> 1mm ist im Datenblatt gezeigt.
Ich dachte mir, ein bisschen Spielraum kann nicht schaden...
Die Pads sehen ganz brauchbar aus.
Ich würde übrigens zum löten meine 6mm Meißelspitze (Hakko T15-K)
verwenden. Es ist für viele Löter sicher mal einen versuch wert, sich
nicht klassisch auf eine Lötstelle zu konzentrieren. Das ist die
Quintessenz vom händischen SMD-löten. Die Zinnbrücken erledigen sich mit
genügend Flussmittel meist von selbst.
https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY
Kleine Lötspitzen zu benötigen ist ein Irrglaube, der irgendwann nicht
mehr haltbar ist. Mittlerweile löte ich auch Bedrahtete Bauelemente mit
reichlich Zinn , der Überschuss bleibt auf der lötspitze, man braucht
sich nicht um jeden einzelnen Pin zu kümmern. Extra Flussmittel ist
anfangs hilfreich, aber bei gut eingestellter temperatur reicht auch das
im zinn aus.
@Max MMM (maxmicr)
>Ich hab sie erst nach dem 'das klappt problemlos' bestellt.
Es wird funktionieren, man braucht halt eine guten Klecks Lötzinn um den
minimalen Spalt zu überbrücken. Bei Handlötung kein Problem, nur bei
Reflow würde es nicht funktionieren.
@Flip B. (frickelfreak)
>Ich würde übrigens zum löten meine 6mm Meißelspitze (Hakko T15-K)>verwenden.
Naja, kriegt man hin, aber man muss es nicht immer übertreiben. Hier
wäre ein 2-3mm Meißelspitze deutlich besser.
>Youtube-Video "Professional SMT Soldering: Hand Soldering Techniques - >Surface
Mount"
Ja, aber nicht bei 2mm Pitch und 1,2mm breiten Pads. Hier lötet man
klassisch jedes Pad einzeln, es ist ja riesig und hat einen großen
Abstand zum Nachbarn.
>Kleine Lötspitzen zu benötigen ist ein Irrglaube, der irgendwann nicht>mehr haltbar ist.
Riesige Dachdeckerlötkolben sind es aber auch nicht ;-)
@Joe F. (easylife)
>Schiebe (bzw. verlängere) die Pads mal noch unter das Modul>seitlich: 1.2mm>Unterkante: 0.6mm>Ausserdem sind die Pads zu breit.>1mm ist im Datenblatt gezeigt.
Welches? Da gibt es viele komische Dateien.
http://www.electrodragon.com/w/File:Esp-12e_dimension.jpg
Die PADs des MODULS sind 1mm breit, üblicherweise macht man aber die
PADs der PLATINE etwas breiter. 1.25mm sind schon OK, macht 0,76mm
Lücke. Da kann man noch ein Schwein durch treiben ;-)
Daß die Pads der Platine im Normalfall auch UNTER die Pads des Moduls
gehen müssen ist klar. Hab ich wohl auf die Schnelle im Bild des OP
übersehen :-(
Beim nächsten Mal weiß ich es besser, das Board ist leider schon in
Produktion, abbrechen ist dann wohl nicht mehr.
Ich hoffe mal, es klappt trotzdem irgendwie.
Falk B. schrieb:> Ja, aber nicht bei 2mm Pitch und 1,2mm breiten Pads. Hier lötet man> klassisch jedes Pad einzeln, es ist ja riesig und hat einen großen> Abstand zum Nachbarn.
Ich mache das sogar an 2,54mm pitch. Mit der Spitze klappt das bei mir
prima und ich möchte jedem empfehlen, das auch zu versuchen. Einzeln
löte ich fast nichts. Der Kleine Zinnblob an der großen Spitze geht die
Platine Bauteil für bauteil ab wie eine lötwelle. Passive Bauelemtente
bis 1210 picke ich mit der lötspize direkt vom tisch (haften dann quer
an der Spitze) und platziere sie auf die Leiterplatte, das verlöten
beider Seiten gleichzeitig sorgt für ein schönes einschwimmen genau auf
die Pads. Nur mut, auch wenn es außergewöhnlich klingt und bei der
Arbeit komisch aussieht, man sollte so Löten wie man die Besten
ergebnisse erreicht, nicht stur nach Lehrbuch.
Okay, Elecrow hat freundlicherweise die Order gecancelt und ich hab mein
Geld auch schon wieder (echt super von denen). Dann ziehe ich die Pads
noch etwas weiter nach innen.
Falk B. schrieb:> Jetzt ist es sehr gut.
Super, danke!
Falk B. schrieb:> Da hat man dann aber Probleme beim Löten per> Lötkolben.
Ja, das denke ich mir auch. Reflow Löten ist für mich aktuell keine
Option.
Max M. schrieb:> Ist das nun so in Ordnung?
Nein leider nicht.
Wenn du die Pads breiter als 1mm machst, erhöhst du die Gefahr mit den
Pads die GND Vias zwischen den Pads aus Versehen mit zu kontaktieren.
Ausserdem sind oberhalb der unteren Kontaktreihe ebenfalls Vias, die bei
deinem Footprint jetzt im Weg sind.
Daher sagte ich ja, rücke die Pads unten nicht so weit ein, wie die an
der Seite, und mache alle Pads nur 1mm breit.
Max M. schrieb:> Warum machen die Chinesen auch so ein Board ^^
Warum nicht?
Schön wäre gewesen, wenn im Datenblatt ein passender, bemaßter Footprint
zu finden ist.
Aber man kann ja nicht immer alles haben.
> Jetzt müsste es aber wirklich passen. Hab das Teil mit dem Messschieber> abgemessen.
Na siehste.
ESP8266_PADS.PNG
(7,4 KB)
