Hallo,
ich habe ein bestehendes KiCAD-Projekt mit genau einem Schaltplan. Jetzt
soll, aufgrund einer Gehäuseänderung, die Platine aufgeteilt werden, und
zwar in eine Hauptplatine und eine Platine mit Steckverbindungen zur
Außenwelt. Die Platine mit den Steckverbindungen soll mittels Stift- und
Buchsenleiste mit der Hauptplatine verbunden werden. Dies hat außerdem
den Vorteil, dass diese Platine für spätere Projekte ebenfalls verwendet
werden kann. Jetzt stehe ich vor dem Problem, dass ich keinen Ansatz
finde, wie diese Aufgabe geschickterweise zu lösen ist. Am liebsten wäre
mir in meinem Projekt eine logische Verbindung der einzelnen Anschlüsse
der Stift- bzw. Buchsenleiste, aber so, dass ich diese später getrennt
routen kann und entsprechend zwei Gerberfiles erhalte. Ich möchte dafür
wenn es denn geht, kein zweites Projekt anlegen.
Ein kurzer Zug durch die Gemeinde (Google) sagt, ja, geht mit
Einschränkungen.
Entweder man erzeugt formal ein Platinen-File in einem Projekt. In die
Datei zeichnet man beide Teile, mechanisch (ab)getrennt, oder man
schiebt ein weiteres, separat erzeugtes, leeres .kicad_pcb File in das
Projekt, das man dann für die zweite Platine benutzt. In letzterem Fall
kämpft man mit der Netlist.
Danke für die Antwort. Ich fürchte, dass ich so nicht um ein separates
Projekt herumkommen werde. Immerhin brauche ich eine zuverlässig
funktionierende und nachvollziehbare Lösung. Falls doch noch jemand
einen Trick kennen sollte, gerne her damit!
Ätzer schrieb:> Jetzt> soll, aufgrund einer Gehäuseänderung, die Platine aufgeteilt werden, und> zwar in eine Hauptplatine und eine Platine mit Steckverbindungen zur> Außenwelt. Die Platine mit den Steckverbindungen soll mittels Stift- und> Buchsenleiste mit der Hauptplatine verbunden werden.
Wo liegt das Problem ?
Vorgehensweise:
Genau so wie hinter her die zwei Teilplatinen getrennt sind
muss auch der Schaltplan getrennt sein.
die 2 Schaltpläne sind dann über die Steckverbinder verbunden.
Aufpassen muss man bei der Bezeichnung von GND und VCC.
Sonst bleiben 2 Luftlinien übrig die aber weiter nicht stören.
der ECR lasst sich gut aus tricksen. (siehe SCH-Bild)
Bei der Platzierung sind dann halt 2 Platinenumrisse zu zeichnen.
That's it.
Wo es Probleme gibt ist die 3d Darstellung.
KiCad kann das noch nicht auseinander halten.
Der work around ist in den Bildern dargestellt.
Ich habe nun zwei getrennte Projekte erzeugt. So habe ich eine saubere
Trennung zwischen den Komponenten. Für mich ist das in diesem Fall
weniger Arbeit, zumal ich die Platine mit den Buchsen direkt für andere
Projekte wiederverwenden kann. Danke nochmal für die Antworten.
Moin,
auch wenn das Problem schon gelöst ist, ein paar Tips:
1) Hierarchische Sheets anlegen und am besten die 100er-Annotation (per
Sheet) nutzen. Wenn du schon ein Projekt hast, wird's mit der
Back-Annotation etwas ekliger, da muss man dann ein Python-Script
nutzen.
2) Betr. Leitungen aufsplitten und Steckverbinder einfügen. Dasselbe
musst du mit GND und Power machen, damit der DRC dann nicht meckert.
3) In pcbnew die Outline auf zwei Platinen aufteilen. Die meisten
Hersteller kommen damit klar. Sonst braucht's halt etwas
Nachbearbeitung.
Für die volle korrekte 3D-Darstellung wird's leider komplizierter: Das
WRL aus pcbnew ausgeben, mit Blender alle WRL-Objekte per "join" in eins
mergen, Nullpunkt korrekt setzen und als WRL (oder x3d) re-exportieren.
Dann kann man das komplette Modell der Aufsteckplatine dem verbindenden
Stecker auf der Basisplatine hinzufügen.
Grüsse,
- Strubi
Strubi schrieb:> 1) Hierarchische Sheets anlegen und am besten die 100er-Annotation (per> Sheet) nutzen. Wenn du schon ein Projekt hast, wird's mit der> Back-Annotation etwas ekliger, da muss man dann ein Python-Script> nutzen.> 2) Betr. Leitungen aufsplitten und Steckverbinder einfügen. Dasselbe> musst du mit GND und Power machen, damit der DRC dann nicht meckert.> 3) In pcbnew die Outline auf zwei Platinen aufteilen. Die meisten> Hersteller kommen damit klar. Sonst braucht's halt etwas> Nachbearbeitung.
Ich hoffe nicht du hast bei mir abgeschrieben ;-)
Für die volle korrekte 3D-Darstellung wird's leider komplizierter: Das
WRL aus pcbnew ausgeben, mit Blender alle WRL-Objekte per "join" in eins
mergen, Nullpunkt korrekt setzen und als WRL (oder x3d) re-exportieren.
Dann kann man das komplette Modell der Aufsteckplatine dem verbindenden
Stecker auf der Basisplatine hinzufügen.
Das hier würde mich schon genauer interessieren !
Bleiben die Farben erhalten ?
Kannst du mal eine Beispiel hier vorstellen (Bilder) - Danke.
Moin,
>> Ich hoffe nicht du hast bei mir abgeschrieben ;-)>
Nö. Liest es sich so? Ich gehe mal davon aus, dass das schon einige
ausprobiert haben.
> Für die volle korrekte 3D-Darstellung wird's leider komplizierter: Das> WRL aus pcbnew ausgeben, mit Blender alle WRL-Objekte per "join" in eins> mergen, Nullpunkt korrekt setzen und als WRL (oder x3d) re-exportieren.> Dann kann man das komplette Modell der Aufsteckplatine dem verbindenden> Stecker auf der Basisplatine hinzufügen.>> Das hier würde mich schon genauer interessieren !> Bleiben die Farben erhalten ?> Kannst du mal eine Beispiel hier vorstellen (Bilder) - Danke.
Die Farben bleiben erhalten, nur nicht, wenn du nach x3d exportierst,
warum, habe ich noch nicht untersucht. Die Bilder würden dir nicht viel
bringen. Die Aufsteckplatine wird natürlich dann nicht mehr so schön in
kicad gerendert, die Textureninfos verfliegen beim Re-Import.
Man muss sich mit dem Konzept des Ursprungs bei Blender etwas auskennen,
das ist schlussendlich die grösste Arbeit, damit man nicht ewig mit
Offset und Rotation rumfuddeln muss. Am besten setzt man den Ursprung
auf Pin1 oder den Schwerpunkt eines Polygonzugs. Auch kann Blender beim
"Join" die Skalierung verdrehen, und solche Spässe (dafür gibts aber
Alt-S..).
Einfach mal ausprobieren. Viel Erfolg,
- Strubi
