Hallo,
ich möchte ein 868 Funkmodul an eine SMA Buchse anbinden. Ich habe das
Signal auf die Rückseite geführt weil sonst die Masse der Buchse nur
durch den Lötstoplack getrennt darauf liegen würde. Ist das so in
Ordnung?
Werner
Werner schrieb:> Obwohl dann die Leiterbahn nah am Buchsenkörper ist?
Du wirst ja nicht 1 kV oder mehr dort haben. ;-)
Besser wäre es natürlich, alles auf der anderen Seite zu haben.
> Und sollte oben> dann auch ne Groundplane drauf?
Ja, allerdings ist das bei den paar Millimetern fast egal. Die
Hausnummer ist, alles unter lambda/10 ist keine elektrisch lange
Leitung, d. h. Wellenwiderstandsprobleme spielen da noch keine Rolle.
Werner schrieb:> Mein Gedanke zum Abstand war eher: Leiterbahn - Lötstop - Buchse => Kapazität, spielt vermutlich dann keine Rolle...
Leg doch während des Einlötens der Buchse einen Abstandhalter (z.B.
0.8mm FR4) zwischen Lötstop und Buchse, so dass die etwas schwebt. Auf
Neudeutsch würde das wohl "Spacer" heißen.
Wolfgang schrieb:> Leg doch während des Einlötens der Buchse einen Abstandhalter (z.B.> 0.8mm FR4) zwischen Lötstop und Buchse, so dass die etwas schwebt. Auf> Neudeutsch würde das wohl "Spacer" heißen.
Besser noch: Den Spacer mit einlöten, also drin lassen. Grund: Wenn auf
die Buchse mechanische Kräfte wirken (und das ist bei einer Buchse
normal), dann werden diese Kräfte nur von den Lötstellen abgefangen. Die
können dann von den Leiterbahnen abreissen. Wenn die Buchse auf dem
Spacer aufliegt, nimmt dieser die meisten Kräfte auf.
mfg
OneWay schrieb:> Die können dann von den Leiterbahnen abreissen.
Nach dem bisherigen Layout hätte ich gedacht, dass das eine THT-Buchse
ist. Gut durchgelötet bzw. beidseitig verlötet reißt da keine Leiterbahn
ab.
Jörg W. schrieb:> Werner schrieb:>> Obwohl dann die Leiterbahn nah am Buchsenkörper ist?>> Du wirst ja nicht 1 kV oder mehr dort haben. ;-)>> Besser wäre es natürlich, alles auf der anderen Seite zu haben.>>> Und sollte oben>> dann auch ne Groundplane drauf?>> Ja, allerdings ist das bei den paar Millimetern fast egal. Die> Hausnummer ist, alles unter lambda/10 ist keine elektrisch lange> Leitung, d. h. Wellenwiderstandsprobleme spielen da noch keine Rolle.
Dazu habe ich auch noch eine Frage:
Ich habe in kommerziellen Modulen schon alles mögliche bezüglich Masse
rund um das Antennensignal auf dem PCB gesehen. Sowohl auf
Signalführender als auch auf gegenüberliegender Seite gar keine Masse in
der Nähe, nur auf der signalführenden Seite das Antenennsignal mit Masse
umgeben und auf der anderen nur Lötstopplack und "alles" mit Masse
fluten bis zur Buchse.
Gesehen habe ich bisher WLAN-PCI-Karten, Funkthermometer in 433 und
868MHz, einige Arduinoshields und eine Stabo freecom Funke.
Gibt es einen heiligen Gral? Ich habe es jetzt bei den 868-Modulen so
gemacht wie im Anhang. PCB bei der Antenne ist nicht ausgefräst sondern
die Antenne ist auf einer PCB-Seite. Aber keine Masse darunter.
Bei der nächsten Version ist das PCB ausgespart. Kann man die
Signalführung verbessern?
Danke & VG
Matthias
Matthias Q. schrieb:> Gibt es einen heiligen Gral?
Nein, jedes hat seine Berechtigung.
Bitte kapere aber nicht fremde Threads, sondern eröffne einen eigenen.
Zum ursprünglichen Thema; ich habe mal die Leiterbahn direkt unter der
Buchse (Top-Seite) als Luftplattenkondensator angenommen, also
Leiterbahn -> Luftspalt -> Buchsengehäuse
Ausgehend von einer Fläche von 5 mm² und einem Luftspalt von 0,2 mm
kommt man auf eine Kapazität von einigen 100 pF, davon wiederum der
Blinkwiderstand ergibt einige wenige Ohm bei 868 MHz. Ist da was dran?
Werner
Ich frage mich ernsthaft, wie du unterhalb einer SMA-Buchse einen
Leiterzug hinbekommen willst, der dort 5 mm² einnimmt. Ich würde
da eher 1 mm² sehen (1 mm breiter Leiterzug kreuzt eine ca. 1 mm
breite Metallkante an der Buchse). Für 0,2 mm Luftspalt würde ich
da auf 40 fF · epsilon_r kommen, also vielleicht 0,1 pF (je nach
epsilon_r des Lötstopps).
>der dort 5 mm² einnimmt.
z.B. Breite der Leiterbahn zwischen 2 Groundstiften der Buchse = 3 mm,
Länge der Leiterbahn zwischen Buchsenrand richtung Mittelstift: 1,5 mm =
4,5 mm².
Der Luftspalt ist eher 0,5 mm, also
4,5/0,5 * 8,85E-12 = 79 pF
Werner schrieb:>>der dort 5 mm² einnimmt.> z.B. Breite der Leiterbahn zwischen 2 Groundstiften der Buchse = 3 mm,
Warum willst du so einen riesig breiten Klopper da reinziehen?
Wie geschrieben, das ist deutlich unter lambda/10, da kannst du alle
Theoretisiererei mit Wellenwiderständen vergessen, das spielt hier
keine Geige.
> 4,5/0,5 * 8,85E-12 = 79 pF
Und jetzt rechne das bitteschön nochmal in Metern statt in Millimetern …
Ein klein wenig ein bisschen Gefühl für die Größer derartiger
Kapazitäten kann auch manchmal nicht schaden. ;-) Das Gefühl sagt
einem hier eindeutig, dass solch riesige Kapazitätswerte einfach von
dem kleinen bisschen gar nicht herauskommen können.
Werner schrieb:> Ausgehend von einer Fläche von 5 mm² und einem Luftspalt von 0,2 mm> kommt man auf eine Kapazität von einigen 100 pF
Da sind dir wohl irgendwo die Dezimalstellen verrutscht?
1
C = eps_0 * eps_r * 5mm²/0,2mm
ergeben bei mir mit epr_0=8,854E-12 As/(Vm) und eps_r=1 eine Kapazität
von C=0,22 pF
@Marc Horby: Der Rest des Layouts ist noch nicht fertig, aber schreib
doch mal welche Probleme Du siehst?
> > Blinkwiderstand>Meinst Du damit das Teil,
Lustiger Vertipper ;-)
>Da sind dir wohl irgendwo die Dezimalstellen verrutscht?
Yup, wurde weiter oben schon geklärt, der Denkfehler war dass sich im
Bruch A/d die Milli wegkürzen, aber es bleibt ein Milli übrig ;-)
Werner
Unsinn, nur die Kapazität auszurechnen. Dann bitte auch noch die
Induktivität des Stummels und wir landen mit den beiden Belägen noch
beim Wellenwiderstand. Der sich laut Logarithmus ja auch nur
schwerfällig wegbewegen kann ...
wie Jörg Wunsch ganz oben schon geschrieben hat ist es bei dieser kurzen
Leiterbahn vollkommen egal. Dein Layout wird so funktionieren und keine
merkbare Dämpfung durch diese Leiterbahn haben.
Viel wichtiger ist eine vernünftige Antenne, wenn du Verluste hast dann
dort.