Layout GND Leitungen

yagis Gast #4609228
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Hallo zusammen,
Ich habe ein 4-Layer PCB mit einem GND Plane. Außerdem hab ich ein SMD 
IC mit mehreren GND Pads.

Nun muss ich ja die GND Pads mit dem GND Plane verbinden. Ist es dann 
sinnvoller diese Pads über ein einziges VIA mit dem GND Plane zu 
verbinden?
Und wenn ich weitere zu dem IC dazugehörige Bauteile habe - z.B. eine 
Diode und eine Spule -, die mit GND verbunden sein müssen, ist es dann 
sinnvoller zum IC GND Pad zu routen, ein eigenes VIA zu legen oder zum 
VIA routen, der auch mit dem IC Pad verbunden ist?

Wonach wird das entschieden? GND ist ja nicht GND hab ich gelernt. Wenn 
ich viele Traces über ein VIA zum GND Plane führe, fließt mehr Strom 
durch dieses Via, was mein Potential an der Stelle doch stärker 
verändern müsste? Andererseits sehen dann alle Pads, die über diese 
Strecke mit dem GND Plane verbunden sind das gleiche Potential, was 
wiederrum erwünscht ist oder?

Übrigens meine ich mit den externen Bauteilen nicht Bypass 
Kondensatoren. Die müssen ja nah am IC und mit einer geschlossenen 
Schleife verschaltet werden. Das ist klar.

Grüße
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Beitrag melden
W.A. Gast #4609287
Lesenswert?
• ▲
▼ 
yagis schrieb:
> Und wenn ich weitere zu dem IC dazugehörige Bauteile habe - z.B. eine
> Diode und eine Spule -, die mit GND verbunden sein müssen

Wie du schon richtig festgestellt hast, ist Gnd nicht gleich Gnd. Es 
kommt also auf die Schaltung, welches der sinnvolle Strompfad ist.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Joe F. #4609333
Lesenswert?
• ▲
▼ 
yagis schrieb:
> Nun muss ich ja die GND Pads mit dem GND Plane verbinden. Ist es dann
> sinnvoller diese Pads über ein einziges VIA mit dem GND Plane zu
> verbinden?

Nein. Es ist sinnvoller jedem Pin ein eigenes Via, und zwar möglichst 
nahe am Pin zu gönnen.

> Und wenn ich weitere zu dem IC dazugehörige Bauteile habe - z.B. eine
> Diode und eine Spule -, die mit GND verbunden sein müssen, ist es dann
> sinnvoller zum IC GND Pad zu routen, ein eigenes VIA zu legen oder zum
> VIA routen, der auch mit dem IC Pad verbunden ist?

Auch hier ist es günstig, den jeweiligen Bauteilen am GND Pad ein 
eigenes Via zur GND Plane zu gönnen. Wenn größere Ströme fließen, dürfen 
es auch mehr als ein Via sein.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Georg Gast #4609811
Lesenswert?
• ▲
▼ 
yagis schrieb:
> Wenn
> ich viele Traces über ein VIA zum GND Plane führe

Das kann eigentlich schon deshalb nicht vorkommen, weil man für die 
Verbindung nur einen möglichst kurzen "Stub" verwendet, das Via sollte 
direkt neben dem GND-Pin liegen. Damit das möglich ist sollte man diese 
Stubs auch mit Priorität routen. Manche CAD-Systeme legen solche Stubs 
auch automatisch an.

Georg
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
yagis Gast #4615603
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Vielen Dank für die Antworten und verzeiht die Abwesenheit, ich war 
verhindert.

Die Verwirrung kommt unter anderem auch daher, was in dem Ausschnitt vom 
Datenblatt des LM2576 steht (siehe Anhang). Mit "single-Point grounding" 
meinen die dann wahrscheinlich wenn man überhaupt keine GND Flächen 
hat?!

Grüße
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Georg Gast #4616131
Lesenswert?
• ▲
▼ 
yagis schrieb:
> wenn man überhaupt keine GND Flächen
> hat?!

Auch bei GND-Flächen kann der Layouter darauf achten, dass die Ströme 
zum Cin, IC usw. getrennte Wege gehen. Es ist aber nicht so kritisch wie 
bei GND-Leiterbahnen, besonders wenn die zu schmal sind.

In Extremfällen kann man das durch Unterbechungen in der GND-Fläche auch 
erzwingen, aber da sollte man HF-mässig schon genau wissen was man tut.

Georg
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
6a66 Gast #4616650
Lesenswert?
• ▲
▼ 
yagis schrieb:
> Mit "single-Point grounding"
> meinen die dann wahrscheinlich wenn man überhaupt keine GND Flächen

Ich  mache für den Schaltregeler immer eine getrennte GND-Fläche im 
Reglerbereich (Induktivität ausgespart) auf der Oberlage die dann an 
EINEM Punkt mit dem anderen GND verbunden ist. Unter dem Regler kommm 
dann Abschirmmasse, die auch an GND_DCDC angebunden ist, gleiche 
Flächengöße. Darunter dann normaler GND.

rgds
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
yagis Gast #4617135
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Vielen Dank, dann hätte sich das schon einmal geklärt. Eine Frage hat 
sich dann allerdings doch noch gestellt:

6a66 schrieb:

> Ich  mache für den Schaltregeler immer eine getrennte GND-Fläche im
> Reglerbereich (Induktivität ausgespart) auf der Oberlage die dann an
> EINEM Punkt mit dem anderen GND verbunden ist. Unter dem Regler kommm
> dann Abschirmmasse, die auch an GND_DCDC angebunden ist, gleiche
> Flächengöße. Darunter dann normaler GND.
>
> rgds

Kannst du mir das mit der Abschrimmasse genauer erläutern? Oder wieso du 
das so machst? Dazu passend hab ich nämlich noch eine Frage, nämlich 
bezüglich des Ausschnitts aus dem Datenblatt vom TPS40200. Was ist da 
genau gemeint mit "use the ground plane as a noise shield"? Wenn ich das 
richtig verstanden habe wird mit dieser Maßnahme erreicht, dass der 
return-path nur für diesen IC "reserviert". Aber welchen Einfluss spielt 
da die ground-plane?

Verzeiht die vielen Fragen, ich bin noch recht unerfahren und verstehe 
die Datenblätter nicht direkt.

Grüße
Angehängte Dateien:
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Thread beobachten

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

Bestehender Account

oder

Mit Google-Account einloggen

Noch kein Account?

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren