Via an IC-Bein

Niete gibt es nur im Hobbybereich, professionell erstellte Platinen 
werden chemisch und galvanisch durchkontaktiert. Damit ist der 
Durchmesser vollkommen frei wählbar. (in gewissen Grenzen, die Löcher 
müssen ja von Film überdeckt werden können)
Bei SMD solltest du kein Via ins Pad machen, da dadurch das Lot beim 
Löten abgesaugt wird.

Ich meinte natürlich das Loch in der Platine wo das IC-Beinchen 
durchgesteckt wird.

Kann man da bedenkenlos Löten wenn es chemisch durchkontaktiert ist oder 
kann es Probleme geben ?

Tr schrieb:
> ...oder wenn du kleine Vias beidseitig lackierst und damit evtl. Luft oder
> Reste aus der Fertigung einschließt die dann vor sich hin oxidieren.

so etwas wird vom Fertiger aber erkannt und in der CAM abgeändert 
(Esseidenn es ist irgendeine Hinterhofklitsche, die die Daten ungeprüft 
in die Fertigung schiebt)
Normalerweise wird der Lötstoplack mindestens auf einer Seite auf einen 
etwas kleineren Durchmesser als die Lochgröße ist, geöffnet, wodurch der 
Lack in der Hülse ausbelichtet und entfernt wird während der Restring 
von selbigem bedeckt ist. -> Sieht man nur unter dem Mikroskop.

Christian B. schrieb:

> Bei SMD solltest du kein Via ins Pad machen, da dadurch das Lot beim
> Löten abgesaugt wird.

Plugging funktioniert mittlerweile sehr gut

Georg schrieb:
> Das ist totaler Unsinn. Belichtungseinrichtungen, die die Via-Wandung
> belichten können gibt es nicht.
>
> Ganz abgesehen davon gibt es Abermillionen funktionierender
> Leiterplattem mit abgedeckten Vias. Mit offenen Vias natürlich auch.
> Offensichtlich ist das bei korrekter Fertigung ohne Bedeutung.

Ahja.
Natürlich gibt es gefüllte Löcher, allerdings normalerweise nicht mit 
Löststoplack sondern mit einem speziellen Lack, welcher nach dem 
Fertigungsvorgang des Löststops aufgebracht wird, z.B. mittels Siebdruck 
um z.B. ein Handling der Platine mit Vakuumgreifern zu ermöglichen.
Die Via Wandung muss ja auch nicht belichtet werden, es geht doch nicht 
darum, daß die Wandung des Vias keinen Lack abbekommt sondern darum, daß 
das Via generell geöffnet bleibt um keine Chemikalienreste aus der 
Fertigung oder Luft in selbigem einzuschließen, was dann wiederum zu 
einem Frühausfall der Vias führen kann. Daher muss ein Via wenigstens 
einseitig geöffnet sein. Außerdem ist der Lötstoplack nicht sehr stabil, 
wenn er Löcher überdeckt, da gibt es somit dann die Gefahr, daß beim 
Löten an sich im Via verbliebene und dann eingeschlossene Luftreste den 
Lack absprengen.

Christian B. schrieb:

> Bei SMD solltest du kein Via ins Pad machen, da dadurch das Lot beim
> Löten abgesaugt wird.

Geht schon. Man sollte nur das Pad in den Pastendaten manuell um 3-4% 
größer machen, um den Lotverlust durch die via auszugleichen. Außerdem, 
wenn es nötig, ist, gleich bei allen Beinchen des ICs machen, damit sich 
nicht das eine Bein anders verhält.

Bei BGA bleibt einen eh nix anderes Übrig als Vias in Pads...

Bei BGA und Via im Pad handelt es sich aber normalerweise um Microvias, 
die sind da eher unkritisch, da besteht eher die Gefahr, daß das Lot 
weggesprengt, nicht so sehr die, daß es abgesaugt wird.

Wenn ich den Platz habe, alle IC Pads 3-4% größer zu machen, dann hab 
ich auch den Platz das Via neben das Pad zu setzen ohne Lötfehler zu 
riskieren. Nochzumal das auch nichts nützt. Wenn ich einen hochpoligen 
IC habe, wo ich auf allen Pads ein erhöhtes Lotdepot habe, schwimmt der 
IC auf eben diesem auf, dann kann er genauso das eine Pad, wo das 
Lötzinn durchs via abgesaugt wird, mit Lötfehler haben. Oder ich bekome 
die Lötfehler durch zinnbrücken die entstehen weil Lotreste auf der 
Platine herumvagabundieren. Es ist einfach Murks den man vermeiden 
sollte, wenn man kann. Wenn unbedingt Via in Pad dann entweder gepluggt 
(aber nicht mit Lötstoplack sondern richtig) oder Microvia, im Zweifel 
ebenfalls gefüllt um das Zinnabsprengen zu vermeiden. (besonders 
problematisch bei großen Microvias (Groß im Verhältnis zum Pad) in 
kleinen Pads)

Ganz einfach, für dich nochmal zum Mitmeisseln:

Üblicherweise werden die LP im Vorhanggießverfahren auf einer 
Durchlaufanlage beidseitig komplett mit Lötstopplack beschichtet und 
vorgetrocknet. Da der Lack aber schlecht Löcher überspannen kann (Da er 
möglichst niedrig viskos eingestellt ist um sich möglichst eng an die 
Leiterzugkanten anzuschmiegen, aber nicht zu flüssig, um 
sicherzustellen, daß auch noch etwas Lötstoplack auf einer dünnen 
Leiterbahn verbleibt) ist die eingetragene Menge Lötstoplack in einem 
Via nicht gleich, dementsprechend auch nicht die Menge des darin 
eingeschlossenen Mediums, egal ob das eine Chemikalie aus dem 
vorangegangen Prozessschritt war (was in der Regel das Entfernen des 
Zinnresists der Galvanik gewesen sein dürfte) oder einfach nur Luft. Aus 
diesem Grund wird der in das Loch gekrochene Lötstopplack ebenfalls beim 
Belichten abgedeckt, sodaß er sich im nachfolgenden Entwicklerbad 
herauswaschen lässt. Dabei kommt es nicht drauf an, ob die Hülsenwandung 
vollkommen vom Lötstoplack frei gewaschen wurde sondern vielmehr darauf, 
daß ein offener Kanal durch die Platine entsteht. Danach wird der Lack 
fertig getrocknet und ist nachher praktisch nur noch mechanisch zu 
entfernen.

Ich hoffe, es ist nun verständlicher. Üblicherweise macht man die 
Lötstopplacköffnung 50µm umlaufend kleiner als das Via selbst ist, damit 
kann man sicherstellen, daß der Restring abgedeckt ist, das Via aber 
geöffnet bleibt. Die einzigen Vias die meines Wissens mit Lack geflutet 
werden (wenn sie nicht schon mit kupfer zugewachsen sind) sind 
Lasermicrovias.