Gast
#4636229
Kann mir jemand einen Wärmeleitkleber empfehlen, der bei Raumtemperatur sehr schnell aushärtet (< 1 min) und auch Spalte bis ca. 0,5 mm auffüllt?
Man will keine Spalte von 0.5mm mit Wärmeleitkleber füllen. Denn dann ist nicht mehr viel mit Wärmeleitung.
Gast
#4636365
Stimmt: Man muss. Eine Flexplatine muss in einen Becher. Noch habe ich keine Lösung gefunden, die ICs flexibel zu gestalten.
Gast
#4636524
ths schrieb: > Eine Flexplatine muss in einen Becher. Noch habe ich > keine Lösung gefunden, die ICs flexibel zu gestalten. Dann den Becher anpassen: http://www.henkelmann-lunchtime.de/imgShop/lte0ntq1nda0mze.jpg ;-) Du wirst jedenfalls etwas tun müssen, die Biegung unterhalb des ICs metallisch zu begradigen.
Hi, natürlich hast du mit einem solchen mit Kleber gefüllten Spalt deutlich weniger Wärmeabfuhr als nur mit einem dünnen Film. Ob das noch reicht hängt aber davon ab wie viel Wärme zu los werden willst/musst. Ich habe mal 2-Komponenten-Epoxid-Kleber mit Zinkoxid gemischt. Zinkoxid ist auch in vielen Wärmeleitpasten enthalten und du bekommst das als Pulver in gut sortierten Apotheken. Welchen Wert du damit genau erreichen kannst, kann ich dir aber nicht sagen. Wenn du auch keine geeignete Möglichkeit hast das zu messen, dann hilft ggf. nur ausprobieren. Greets Sebastian.
Gast
#4636554
Muss das unbedingt aushärten? Es gibt auch Leitpads mit z.B. 1 mm Stärke, die sich wie eine Gummifolie extrem gut anschmiegen und nicht verrutschen. Damit habe ich z.B. einen Chip mit dem Gehäuseblech verbunden. Klappt bis Heute prima.
bis zu welcher Temperatur willst du gehen? Zinkoxid Epoxy finde ich einen guten Ansatz, allerdings ist Epoxy nur bedingt "hoch"temperaturstabil.
Gast
#4636739
ths schrieb: > Eine Flexplatine muss in einen Becher. Noch habe ich > keine Lösung gefunden, die ICs flexibel zu gestalten. Vergussmasse mit guter Wärmeleitfähigkeit. Eigentlich ist aber ein Flex-Teil mit IC schon ein Kunstfehler, ICs gehören auf den starren Teil einer Starrflex-Schaltung. Georg
Gast
#4636918
Georg, die Flexplatine besteht aus 9 Segmenten a 7 mm mit je 1,2 mm Spalt. Der Durchmesser des Bechers ist 23 mm und die Form nicht diskutierbar. Wegkühlen muss man 200 mW bei 80 °C Umgebungstemperatur. Vergussmasse ist Epoxidharz infrarotdurchlässig, das muss so bleiben. Und jetzt dein konstruktiver Beitrag.
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