[KiCad] Befestigungsbohrung mit der Kupferfläche verbinden

MountingHole ist dann eher unpassend. Erstelle lieber ein "Bauteil" was 
im Schaltplan eine elektrische Verbindung zu Masse hat und die Bohrung 
als THT-Bohrung gekennzeichnet ist. Freistellung vom Lötstopplack 
solltest Du entsprechend Deiner Schraubengröße wählen. Wenn Du dann die 
Massefläche füllst, bekommst Du automatisch die gewüschte Verbindung.

Wenn es um eine Verbindung Gerätemasse <-> PE im Rahmen von Schutzklasse 
I geht, dann achte unbedingt drauf was für Verbindungsarten da zulässig 
sind. Z.B. eine normale Schraube in ein Gewindebolzen im Gehäuse ist es 
meines Wissens nach nicht.

Hallo Power und Gerd.

power schrieb:

> Kann ich die Massefläche(polygon) bis an das MountingHole von PCBnew
> ausfüllen? Möchte eineVerbindung zum Gehäuse.

So direkt nicht. Auch Massepotentiale halten von Rändern, und 
Montagebohrungen zählen dazu, einen Mindestabstand.
Den könntest Du pauschal zu Null setzten, aber dann läufst Du 
möglicherweise in andere Probleme.

Besser der Weg, wie ihn Gerd beschreibt:

Gerd E. schrieb:
> MountingHole ist dann eher unpassend. Erstelle lieber ein "Bauteil" was
> im Schaltplan eine elektrische Verbindung zu Masse hat und die Bohrung
> als THT-Bohrung gekennzeichnet ist. Freistellung vom Lötstopplack
> solltest Du entsprechend Deiner Schraubengröße wählen. Wenn Du dann die
> Massefläche füllst, bekommst Du automatisch die gewüschte Verbindung.


> Wenn es um eine Verbindung Gerätemasse <-> PE im Rahmen von Schutzklasse
> I geht, dann achte unbedingt drauf was für Verbindungsarten da zulässig
> sind. Z.B. eine normale Schraube in ein Gewindebolzen im Gehäuse ist es
> meines Wissens nach nicht.

So wie ich das verstanden habe, darf das Gewinde der Schraube nicht 
alleine für den Stromfluss zuständig sein. Die Kontaktgabe muss durch 
Flächen von z.B. Unterlegscheiben oder die Stirnflächen von Muttern 
erfolgen. Und natürlich Flächen auf der Platine und am Gehäuse.

Diese werden von der Schraube (plus Mutter) lediglich zusammengepresst.

Es müssen federnde Elemente vorhanden sein, z.B. Federringe oder 
Zahnscheiben. Damit sich die Verbindungen nicht so schnell losrappeln 
und weil manche Werkstoffe (der Kupfer- oder schlimmer, der Aludraht) 
unter Druck etwas fliessen.

Die Flächen müssen frei von Lack und Korrosion sein und bleiben. Darum 
sind Metallpaarungen zu verwenden, die nach Möglichleit in der 
elektrochemischen Spannungsreihe dicht zusammen liegen, und 
Korrosionsschutzmassnahmen durch Oberflächenveredelung erzeugt werden.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

power schrieb:
> anke euch, was bedeutet THT-Bohrung? Ich denke damit ist die NPTH-
> Bohrung gemeint bei Kicad?

NPTH steht für Non plated through hole. Also nicht durchkontaktiert. 
Genau das Gegenteil von dem, was Du willst.

Du brauchst in Kicad die Einstellung "Through Hole", das ist das normale 
durchkontaktierte Loch.

Keine Ahnung wie das genau heißt wenn Du Dein Kicad auf Deutsch 
umgestellt hast.

> bei Bohrung 3,2mm, Padtyp durchgehende Bohrung und Größe 4,5mm.

Dann bekommst Du einen 0,65mm breiten Ring ohne Lötstopp um die Bohrung. 
Deine Schraube, Unterlegscheibe etc. sollten also nicht viel größer 
sein.

Ne normale M3 Linsenschraube hat 5,9mm Kopfdurchmesser, die passende 
Unterlegscheibe sogar 6,9mm. Wenn Du also M3 verwenden möchtest, würde 
ich eher 7,5mm als Größe für Dein Pad wählen damit Du einen sauberen 
Kontakt bekommst.

> Das dann
> auf dem Schaltplan mit GND verbunden, geht das so in Ordnung?

genau.

Sollte man nicht jeden Kontakt der Leiterplattenmasse mit der 
Tragestruktur oder dem Gehäuse vermeiden?
 Damit schafft man sich doch jede Menge von Masseschleifen.

Ströme führt man über genau ausgedachte Wege und nicht über irgendwelche 
Tragekonstruktionen oder gar Gehäuseteile. Auch wenn es sich "nur" um 
Masseleitungen handelt.

 Abgesehen davon, Schutzleiter und Signalmasse sind zwei ganz 
verschiedene Dinge, die meiner Kenntnis nach voneinander getrennt sein 
müssen.

 Alleine schon deshalb, weil die Leiterbahnen die im Fehlerfalle 
auftretenden Ströme garnicht führen können oder weil Fehlerströme sich 
dann ihren Weg durch die Leiterbahnen der Platte nehmen und sich über 
das ganze Gerät verteilen.