Vergoldete Segmente mit DesignSpark PCB

tulle schrieb:
> Einige Bereiche auf meiner Platine sollen eine Goldauflage erhalten.

Leiterbahnen, Direktstecker(auch Leiterbahnen am Rand), Pads oder Vias?

> Wie definiere ich bei DesignSpark PCB den Layer dazu, bzw. wie kann ich
> bei einem "Bauteil" goldene Pads erzeugen?

Ein (oder mehrere) Bauteil(e) ist/sind normalerweise Teil(e) der
Schaltung, also der Bestückung, die gewöhnlich auch Pads haben,
aber warum sollte man die Pads vergolden wollen? Oder hast du dich
nur unglücklich ausgedrückt und meinst nur die Pads der Leiterplatte?
Mit "Bereiche" kann ja alles gemeint sein, aber präzise ist das nicht.
Ich bin mit deiner Software nicht vertraut, mal ganz abgesehen davon,
dass die Angabe der Version vielleicht relevant sein könnte.
Allerdings sind Leiterplatten-CAD vom Prinzip her gleich.
Je nach dem, ob eine Goldschicht chemisch(Oxydschutz) oder galvanisch
(Steckerverbinder für n-Steckzyklen) zu realisieren sind, kommen
verschiedene Verfahren zum Einsatz die du vielleicht mit dem 
Platinen-hersteller deines Vertrauens klärst, denn der wird dafür auch 
eine
Maske von einem deiner Layer benötigen. Ob das nun x,y, oder z-Layer
ist, dürfte solange egal sein, sofern man dafür nicht z.B. die bereits
belegte Lötstopmaske mit nutzt.

tulle schrieb:
> Einige Bereiche auf meiner Platine sollen eine Goldauflage erhalten

Die übliche Lösung ist ein neuer Layer, der möglichst entsprechend 
benannt wird, z.B. Top Gold, und(!) eine Beschreibung für den 
LP-Hersteller - die ist sowieso nötig, es muss ja genauer definiert 
werden, wie die Vergoldung auszuführen ist, z.B. 10µ Nickel und 2 µ 
Hartgold.

Ein Standardverfahren gibt es nicht dafür. Für einen Direktstecker 
(Kontakte am Platinenrand) genügt ein Rechteck für den zu vergoldenden 
Bereich.

Georg

@ Georg

Danke, das wollte ich wissen :-)