Pad Größe bei SO-Bauform

Gast #4765089
Guten Abend :)

ich hätte eine Frage zu den Pads von Bauteilen im SO-Package. Mir ist 
aufgefallen, das diese deutlich länger sind, wie die Pins am Gerät 
selber. Warum ist dies so?
Das ganze in Eagle. Bauteil ist der MAX485, aber auch bei anderen ist 
dies so. Wohingegen beim ATmega z.B. die Pads nur minimal größer sind.

Danke :)
Persönliche Seite #4765186
Hallo,

man kann die beim Erstellen der Bibliothek so lang machen wie man 
möchte.

Etwas längere Pads lassen sich leichter von Hand löten. Wenn aber eh 
maschinell gelötet wird oder man den Platz dafür nicht opfern möchte 
macht man das natürlich nicht.

Manchmal gibt es in Datenblättern auch noch ein recommended pad layout, 
das dann fürs Reflow-Löten optimiert ist.

Das ist imho ein Grundproblem bei Eagle: Die downloadbaren Libs sind 
halt alle unterschiedlich. So, wie der Ersteller das am Besten fand. 
Alternativ selber machen.

Antwort schreiben

Eine eigene Frage? Dieser Thread ist über 10 Jahre alt. Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.

Neuen Thread starten

Eine Lösung, Ergänzung oder Rückmeldung zu diesem Thread? Dann antworte hier.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.