Pad Größe bei SO-Bauform

Carl Gast 22.10.2016 23:45 #4765089

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Guten Abend :)

ich hätte eine Frage zu den Pads von Bauteilen im SO-Package. Mir ist 
aufgefallen, das diese deutlich länger sind, wie die Pins am Gerät 
selber. Warum ist dies so?
Das ganze in Eagle. Bauteil ist der MAX485, aber auch bei anderen ist 
dies so. Wohingegen beim ATmega z.B. die Pads nur minimal größer sind.

Danke :)

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Tilo R. (joey5337) 23.10.2016 08:08 #4765186

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Hallo,

man kann die beim Erstellen der Bibliothek so lang machen wie man 
möchte.

Etwas längere Pads lassen sich leichter von Hand löten. Wenn aber eh 
maschinell gelötet wird oder man den Platz dafür nicht opfern möchte 
macht man das natürlich nicht.

Manchmal gibt es in Datenblättern auch noch ein recommended pad layout, 
das dann fürs Reflow-Löten optimiert ist.

Das ist imho ein Grundproblem bei Eagle: Die downloadbaren Libs sind 
halt alle unterschiedlich. So, wie der Ersteller das am Besten fand. 
Alternativ selber machen.

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Nase Gast 23.10.2016 09:02 #4765202

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Such mal nach IPC-782 bzw. IPC-7351.
Beide sind allerdings eher konservativ (große Pads).

Bei NXP findest du auch schöne Zeichnungen.

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