einseitige Platine nur aus VIAs

da der Hersteller der Platine deinen Schaltplan nicht braucht, ist es 
nicht notwendig ihn zu erstellen. für solch eine Testplatine kann man 
sich auch irgendetwas anderes zusammensuchen.

Wenn die Platine einseitig/einlagig ist, dann gibt es keine Vias. Vias 
sind Durchkontaktierungen, mit denen mehrere Lagen untereinander 
verbunden werden. Bei nur einer Lage ist da nichts zum verbinden 
vorhanden.

Du kannst so viele Löcher in Deine Platine Bohren wie Du willst, ein Via 
besteht immer zwischen (mindestens) zwei Lagen. Also wirst Du Dich 
entscheiden müssen: Ent- oder weder.

Tr schrieb:
> Z.B. Elecrow macht solche Platinen im zweilagigen Prozess und ätzt die
> Rückseite komplett blank.

Das ist eine ziemlich perverse Angelegenheit, dürfte aber damit zu tun 
haben, daß es sich für die einfach nicht lohnt, einen einlagigen Prozess 
zu betreiben. Daher werden die wenigen einlagigen Aufträge entsprechend 
behandelt.

Das aber ist eine Ausnahme, und nicht die Regel. 
Leiterplattenfertiger, die einlagige Prozesse betreiben, fertigen dann 
auch selbstverständlich einlagig - kein Wunder, 's ist ja auch viel 
weniger Aufwand.

Der große Unterschied liegt in der Verarbeitung. Im einlagigen Prozess 
wird erst geätzt und dann gebohrt, im zweilagigen Prozess wird gebohrt, 
durchkontaktiert und dann geätzt.

Elecrow & Co. haben diesen Prozess derartig derb gut optimiert, daß sie 
zu den bekannten Preisen fertigen können, so daß es sich für die wenigen 
Aufträge, die tatsächlich einseitiges Material haben wollen, nicht 
lohnt.

Tja, wir erleben auch an anderen Stellen, daß etwas eigentlich viel zu 
aufwendiges verwendet wird, wo es etwas einfacheres auch täte - 
32-Bit-ARMe im 8poligen Gehäuse für irgendwelche Primitivaufgaben, die 
ein 4-Bit-µC auch lösen könnte.

Und das ist tatsächlich Sparsamkeit, weil so der erforderliche 
Gerätepark und Prozessaufwand reduziert werden kann. Das offensichtliche 
Vergeuden von Ressourcen (24 ungenutzte Bits!! Weggeätzes Kupfer, 
sinnlose Durchkontaktierungen) ist immer noch günstiger als für die 
seltenen Fälle eigens andere Entwicklungssysteme resp. 
Herstellungsprozesse vorzuhalten.

Bei tatsächlicher Massenfertigung sieht das anders aus - die 
China-Hinterhofklitschen, die für 95 Cent lebensgefährliche 
USB-Netzteile zusammenlöten, machen das natürlich auf einseitig 
beschichtetem Pertinax-Material. Und davon werden sie auch nicht 
abzubringen sein.

Tr schrieb:
> Rund macht das dann die Feile ;)

Die kannste aber danach wegwerfen, zumindest wenn es FR4 ist.  Das
Glas da drin macht die Feile ganz fix stumpf.

Gürkie schrieb:
> Wie wäre es mit einer Laubsäge ?

Wenn du 10 Blätter für jede Ecke übrig hast …

FR4 ist mit Glas gefüllt, und Glas hat die Eigenschaft, verdammt hart
zu sein.  Damit bekommst du so ziemlich jede Stahlschneide innerhalb
kurzer Zeit stumpf, egal ob nun an einer Laubsäge oder einer Feile.

Daher nimmt man Diamant, Hartmetall oder Korund (Sandpapier), um Glas
zu bearbeiten – und eben auch für FR4.

Schreiber schrieb:
> oder Dremel+Trennscheibe

Fällt ja auch mit unter „Korund“.