So, ich habe nochmal ein bisschen mehr gelesen und die Informationen
widersprechen sich in meinen Augen. Als X und Y Caps bezeichne ich
zukünftig immer entsprechend zertifizierte Komponenten, die ein
definiertes Ausfallverhalten haben.
1. DCDC-Wandler
(http://apps.geindustrial.com/publibrary/checkout/DS-KSTW006A0A?TNR=Data%20Sheets%7CDS-KSTW006A0A%7Cgeneric)
Wie im ersten Post beschrieben, kommen dort X und Y Caps zum Einsatz,
die genannten Bestückungsempfehlungen sind jedoch keine X und Y Caps.
Zudem sollen die X-Caps als SMD Bauteiler mit niedriger Impedanz gewählt
werden - die gibt es in der Baugröße und angegebene Kapazität jedoch gar
nicht als X-Caps, sondern nur als Keramikkondensatoren oder so.
2. Molex PDJack (http://www.molex.com/pdm_docs/ps/PS-85791-001.pdf)
Molex gibt Hinweise, wie man die einzelnen Spannungsgruppen voneinander
zu isolieren hat (ab Seite 17). Hier wird auch auf die IEEE802.3at
verwiesen (2250 V für 60 Sekunden ohne Ausfall des PCB)
3. Referenzdesigns für PDs (bspw.
http://www.ti.com/lit/an/snoa464c/snoa464c.pdf)
Hier wird auch gefiltert (Schaltplan auf der vorletzten Seite), aber
niemand scheint sich über die hohen Spannungen Gedanken zu machen. In
der mitgelieferten Bestückungsliste stehen keine X oder Y Caps drin, das
ist alles Standardzeugs.
Ich kann mir ehrlich gesagt auch nicht vorstellen, dass in all den PoE
Geräten, von Webcams bis zu Telefonen, so ein Aufriss mit den doch recht
teuren X und Y Caps gemacht wird, zumal auch die Referenzdesigns darauf
zu verzichten scheinen.
Kann jemand etwas Licht in diesen Dschungel bringen? Leider habe ich
keinen Zugriff auf die IEEE802.3at um zu schauen, was und wie da genau
getestet wird. Grundsätzlich müsste ein solcher Test ja auch für alle
anderen Ethernet Geräte gelten (so hohe Spannungen über den Zeitraum
kommen ja nur bei Blitzschlag oder anderen Katastrophen vor). Und das
habe ich bisher auch noch nicht gesehen.
Gruß
Peter