Mehrlagige Platinen - wie funktioniert's?

Harstad Gast #4865285
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Hallo,

mal eine ganz doofe Anfängerfrage zum Thema Platinen mit mehr als 2 
Layern:

Wenn ich z.B. eine 4-lagige Platine habe, dann ist das doch prinzipiell 
das gleiche, wie wenn zwei doppelzeitige Platinen aufeinander geklebt 
werden, oder?

Wenn ja: wie funktioniert das dann mit den Leiterbahnen auf den beiden 
Seiten, die zusammenkommen? Die können sich ja berühren und überlappen 
und dabei unzulässige Verbindungen herstellen. Werden die beiden 
Platinen grundsätzlich voneinander isoliert? Oder muss ich das vor der 
Fertigung der Platinen irgendwo angeben weil der Hersteller mir die 
sonst stupide aneinanderklatscht und elektrisch unsinnige Platinen baut?

Danke!
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Bastian W. #4865291
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Du kannst auch auf eine Doppelseitige Platine zwei einseitige "kleben". 
Dann hast du das "Problem" nicht

Zwischen den Lagen ist bei mehrlagigen Platinen immer Basismaterial wie 
auch bei einer zweiseitigen Platine. Nur die Schichtdicke zwischen den 
Lagen ist nicht immer gleich. Damit ist es leichter Bestimmte Impedanzen 
zu machen.

Gruß JackFrost
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Prometheus Gast #4865297
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Hallo,

das ist eher falsch als richtig.
bei 4-lagiogen, wird in der regel erste eine zweiseitige Platine (Kern) 
belichtet und geätzt. darauf kommt dann rechts und links je eine Schicht 
Isoliermateriel (Prepreg, vorimprägnierte Glasfasermatten) und je eine 
Kupferfolie.
Dann werden die beiden äußeren Lagen struktiriert und anschleißend das 
ganze gebohrt und durchkontaktiert.
So ganz kurz und ganz grob.
Die hier:
http://www.pcb-pool.com/ppde/info_manufacturingprocess.html
beschreiben da etwas besser mit einigen Bildern.

P.S.
Ein LP fertiger der was taugt wird Dich auch über noch vorhanden Fehler 
deiner Bestellung informieren. Die wissen meist sehr genau was sie tun.
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Christian B. #4865304
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Mehrlagige Platinen sind fast immer aus 3 verschiedenen Materialien 
aufgebaut: 1. Doppelseitig beschichtetes Basismaterial, 2. 
Unbeschichtetes, Harzgetränktes Glasfasergewebe (Prepreg) und 3. 
Kupferfolien.

Alle diese Materialien gibt es in unterschiedlichen Dicken. Bei der 
Fertigung gibt es ebenfalls unterschiedliche Verfahren. Das 
gebräuchlichste für 4 Lagen multilayer ist: Ein doppelseitiges Laminat 
zu nutzen, dieses wird auf beiden Seiten strukturiert. Anschließend wird 
dieses beidseitig mit mindestens 2 Lagen Prepreg belegt und auf diese 
kommen dann 2 unbearbeitete Kupferfolien. Dann wird das Ganze verpresst 
(Hoher Druck bei gleichzeitig anliegendem Vakuum sorgt dafür, daß keine 
Luft im Stack ist, hohe Temperatur verflüssigt das Harz im Prepreg) 
Anschließend wird das Konstrukt mit dann außen bearbeitet: zuerst werden 
die durchkontaktierten Löcher gebohrt, anschließend gibt es wieder 
verschiedene Verfahren, alle haben aber einen Galvanikschritt, welcher 
Kupfer abscheidet (hier entstehen die Durchkontaktierungen). Nun werden 
Die Leiterzüge freigeätzt, der Lötstopplack kommt auf die Platine, 
anschließend kommt die Oberflächenpüassivierung (Chem-Sn, Chem-NiAu oder 
Lötzinn) und die Vereinzelung der Platinen.

Das ist im groben, ganz kurz und komprimiert das Fertigungsverfahren.
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Georg Gast #4865333
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Christian B. schrieb:
> Das
> gebräuchlichste für 4 Lagen multilayer ist

Zur Ergänzung: mit 2 solchen 2seitigen LP (Cores) ergibt sich ein 
6-Lagen-ML usw., und die Herstellung erklärt auch, warum es keine 3 oder 
5-Lagen ML gibt ausser in ganz speziellen Fällen, oder wenn der 
Entwickler keine Ahnung hat.

Georg
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