3,3V Pegel für MOSFET

Gast #4891579
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Toxic schrieb:
> klatschen

Trifft es gut.

Das sind keine Lötstellen auf diese Platine, das ist einfach nur Pfusch.

Zu viel Lot. Kalte Lötstellen. Draht angeklebt, Lötstelle nur halb 
erwärmt.

Und nein, selbst mit einer 5mm Spitze bekommt man das besser hin (gerade 
dann, denn dann hat man einen guten Wärmetransfer).
Gast #4891939
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Hanz schrieb:
> Das sind keine Lötstellen auf diese Platine, das ist einfach nur Pfusch.
>
> Zu viel Lot. Kalte Lötstellen. Draht angeklebt, Lötstelle nur halb
> erwärmt.
>
> Und nein, selbst mit einer 5mm Spitze bekommt man das besser hin (gerade
> dann, denn dann hat man einen guten Wärmetransfer).

Ich kann etwa um den Faktor 100 besser loeten als auf dem Bild 
ersichtlich.Wenn du wuesstest unter welchen Bedingungen ich dieses Ding 
fuer Testzwecke zusammengeloetet hatte,wuerdest Du den Hut vor mir 
ziehen.?

Auch wenn es nicht so dolle aussieht - Die Verbindungen sind 100%-ig und 
haben ihren Zweck erfuellt.

Mit dem Bild wollte ich eigentlich nur demonstrieren,dass sich so ein 
kleines SOT23-Gehaeuse prima auf einer Lochrasterplatine aufbringen 
laesst.
Gast #4892003
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Beim oberen Anschluss einfach ein Lötaugen mit der Lötspitze wegziehen 
(geht ganz schnell bei der Pertinaxschrott-Platine) und dann musst du 
nicht den Anschluss zwischen zwei Lötaugen löten.
So schlecht gelötet ist es auch nicht.
Gast #4892022
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Hallo

ich bin doch recht überrascht das es auch "richtig kräftige" MOSFET gibt 
die schon bei 3,3V brauchbar durch schalten.

Was wird da eigentlich technologisch anders gemacht als bei den 
"normalen" MOSFET Transistoren mit niedrigen RDSON und hohen möglichen 
Stromstärken, die ja oft erst mit 10V G-S-Spannung richtig durch 
schalten?

Warum überhaupt noch neue MOSFET Typen die "erst" bei 10V G-S-Spannung 
richtig durch schalten - sind die dort machbaren Stromstärken und sehr 
niedrigen RDSON bei Logiklevel MOSFET nicht machbar, bzw. nur deutlich 
teurer zu realisieren, und wenn ja warum?

Bastler
Gast #4892047
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Hanz schrieb:
> Das sind keine Lötstellen auf diese Platine, das ist einfach nur Pfusch.
Falsch!

> Zu viel Lot.
Ist doch egal.
> Kalte Lötstellen. Draht angeklebt,
Auch falsch!
> Lötstelle nur halb erwärmt.
Man benötigt nicht den vollen Cu-Ring einer Lochrasterplatine, wenn man 
SMD lötet.

@ Toxic
Das hält noch, wenn Hanz schon nicht mehr unter uns weilt.
#4892185
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Bastler schrieb:
> Was wird da eigentlich technologisch anders gemacht als bei den
> "normalen" MOSFET Transistoren mit niedrigen RDSON und hohen möglichen
> Stromstärken, die ja oft erst mit 10V G-S-Spannung richtig durch
> schalten?

Vereinfacht gesagt: gleiche Ladung erhält man bei niedrigerer Spannung 
durch höhere Kapazität. Braucht halt länger zum Schalten als ein 2N7000, 
besonders bei dem geringen Strom, den ein µC liefern kann.

(Für die richtig dicken FETs braucht man ja auch extra Gate-Treiber, 
trotz hoher Spannung.)
#4893134
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Bastler schrieb:
> ich bin doch recht überrascht das es auch "richtig kräftige" MOSFET gibt
> die schon bei 3,3V brauchbar durch schalten.
>
> Was wird da eigentlich technologisch anders gemacht als bei den
> "normalen" MOSFET Transistoren mit niedrigen RDSON und hohen möglichen
> Stromstärken, die ja oft erst mit 10V G-S-Spannung richtig durch
> schalten?
>
> Warum überhaupt noch neue MOSFET Typen die "erst" bei 10V G-S-Spannung
> richtig durch schalten - sind die dort machbaren Stromstärken und sehr
> niedrigen RDSON bei Logiklevel MOSFET nicht machbar, bzw. nur deutlich
> teurer zu realisieren, und wenn ja warum?

Weil oft nicht nur viel Strom bei geringer Vgs gewünscht ist, sonder 
z.B. auch geringen Leckstrom im gesperrten Zustand. Da man üblicherweise 
den gesperrten Zustand mit 0V (nahe 0V) macht und nicht eine extra 
Minusspannung dafür anlegen will, ergibt sich aufgrund der begrenzten 
Steilheit eine automatisch höhere Vgs bei hohen Strömen.

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