Gast
#4894371
Hi, meine Aufgabe ist es derzeit, die Eingangsimpedanz eines RFID-Chips nach der Frequenz und der Eingangsleistung zu messen. Dazu kalibriere ich bis auf die Ebene der RF-Pads des Chips und verbinde den IC behelfsmäßig mit einer Semi-Rigid-Probe (single-ended). Gemessen wird die Impedanz dann mit dem Netzwerkanalysator. Seltsamerweise zerstöre ich mit diesem Vorgehen extrem viele ICs, obwohl ich am kompletten PCB keine Hitze mehr auftrage oder sonst irgendwas verändere. Dabei befindet sich die vom NWA ausgegebene Leistung immer deutlich unterhalb der spezifizierten maximalen Eingangsleistung. Dahingegen kommt es nie vor, dass ein IC "bricht" wenn er auf ein Tag aufgebracht wird und mithilfe einer Dipolantenne durch eine RFID-Reader-Antenne ausgelesen wird. Hat hier irgendjemand eine Idee,woran das liegen könnte. Bin für alle Anregungen offen! Vielen Dank und beste Grüße Martin