Hi ich habe gerade so eine Idee, ob ich die Maske für das Ätzen der Platine nicht mit einem 3d Drucker auftragen könnte? D.h. nicht die Platine fräsen (da gibt es ja Mods für 3d Drucker), sondern die Maske für die Leiterbahnen aus dem Filament des Druckers auftragen (aufdrucken). Würde so was funktionieren und wo seht Ihr die Probleme? Ich überlege gerade, ob ich das Plastik von der Platine wieder abbegkomme? Eventuell muss ich das gar nicht - es bleibt einfach drauf als Schutzschicht. Hat es jemand schon mal versucht?
Tausche doch den Extruder mit nem Edding
Jaein, der Edding trocknet an. Den richtigen Stift und die richtige Farbe zu finden ist nicht ganz einfach. Und die Verfahrgeschwindigkeit muss auch zum Stift und den Fließeigenschaften der Farbe passen. Ich habe schon einige Ätzmasken mit einem alten Stiftplotter geplottet, aber die optimale Kombination habe ich noch nicht gefunden. Die Auflösung ist hierbei auch begrenzt, dünnere Striche (=Leiterbahnen) als 0,3mm halte ich für nicht realisierbar, 0,5mm sind eher prozesssicher. Damit sind SMD-IC mit 1,27mm Pitch problemlos möglich, da geht aber keine Leiterbahn mehr zwischen den Beinen durch. Feiner wird arg schwierig. Beim Filament gehe ich davon aus, dass es sich beim Abkühlen zumindest teilweise von der Platinenoberfläche löst und dann Unterätzungen verursacht. Aber da habe ich keine eigenen Erfahrungen.
Gast
#4914587
Piter K. schrieb: > Ich überlege gerade, > ob ich das Plastik von der Platine wieder abbegkomme? Eventuell muss ich > das gar nicht - es bleibt einfach drauf als Schutzschicht. Wenn die Bauteile anstatt Lötzinn auch mit Plastik zufrieden sind, dann schon.
Hält das überhaupt auf dem (kalten) kupfer der Rohplatine? Die Grundplatte wird beim 3D Drucken nicht umsonst beheizt...
Wenn das Druckbett beheizt ist, müßte es halten.