Gast
#4929742
Hallo Zusammen, ich erstelle gerade einen Layout mit Ethernet und USB Interface. Ich bin gerade verwirrt, wie genau ich SHIELD Ground verbinden soll. Für die Platine will ich ein Metall Gehäuse verwenden, da das besser für EMV geeignet ist. Ich habe follgende Massenflächen: - Power oder Signal Ground - Chassis Ground an Ethernet und USB shield pins angeschlossen Aktuell habe ich chassis ground über 0 Ohm Wiederstand mit power ground verbunden. So habe ich Metall Gehäuse mit Chassis Ground und Power Ground gokoppelt. Ist es korrekt so? Was wäre das beste ESD und EMV Konzept? Danke!