Nochmal Optimierung

Gast #4969743
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Siehe Bild Anhang.

Die nicht freigelegten Stellen sind unterschiedliche Belichtungszeiten 
des Digitalbelichters, bitte nur die bis zum Boden geätzten Strukturen 
betrachten.

Im Testrad werden an der Spitze bei korrekter Belichtungszeit 1mil nicht 
angegriffen, aber in der ersten 4mil Querstruktur sind zwei 
Unterbrechungen.

Ätzung CuCl2 + etwas HCl H2O2 .

Ursache?

In welche Richtung optimieren?
Angehängte Dateien:
Gast #4969763
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8 mil ist der innere Kreis im Rad.

Die Streben gehen dann auf "Null" an der Spitze aber das gibt auch der 
Belichter nicht her.

6 mil ist mE nach bei dem Vorgehen prozessicher.

2 sollten reproduzierbar gehen, dann sind 4/4 Prozessicher, das ist 
Ziel.
Persönliche Seite #4969815
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Michael schrieb:
> ...und wir sind bei mir in der Garage, nicht in China, da sollte
> mehr
> gehen.....

Sorry, das ist quatsch ... Schau dir mal einen x-beliebigen deutschen 
PCB Hersteller an, die können alle keine 4mil ... multi-circuits kann 5, 
pcb-pool 6mil.

4mil ist unrealistisch ... Gerade bei dir zuhause in der Garage.

Die Optimierungsarbeit kannst du dir sparen ;-)

*edit*: Nur mal interessehalber ... Wofür brauchst du 4mil Strukturen? 
:)
Gast #4969993
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In einer physikalischen Aneendung. Es muss eine Rasterstruktur 
kontaktiert werden.

Ich könnte es  frästechnisch herstellen und dann elektrochemisch 
erodieren in multiplen Schritten. Beim Fräsen sind 10u Strukturen 
machbar, 50 Prozessicher, aber nur mit grösserem Abstand zwischen den 
Strukturen. Aber lithochemisch erschien mir besser und einfacher.

Alternativ könnte ich auf Wafer ausbelichten und anisotrop in Silizium 
ätzen.

Das ist aber bei 50-100u Strukturen Overkill und ich mag das ganze 
Handling mit der Flussäure nicht.

Meine Garage ist sicherlich nicht die Standardgarage des 
"Durchschnitthobbybastlers".
Gast #4972040
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Microchemicals Fotolack ist da, für die ersten Versuche nehme ich 
einfaches Basismaterial, später wird aufgeschleudert auf polierte 
Scheiben.
Dafür fehlt noch die geregelte Hotplate und die Luftaufbereitung.

Digitalbelichter ist ein UV Rasterbelichter, der schreibt direkt wie ein 
Stepper, es wird direkt vom Computer auf die Fotoschicht belichtet.
Auflösung war auf 1000dpi eingestellt.

Das Ätzen mit CuCl2 findet in einem Schwallätzprozess mit 
Chemikalienumlaufpunpe statt, hiee könnte ich auf Sprühätzen gehen.

Die Teststruktur enthält verschiedene Belichtungsstufen, daher sind 
Bereiche bicht ausentwickelt und nur angeätzt.

Ich taste mich da schrittweise ran.

Nach meinen Nachlesen im "Fotolithographie" Handbuch von Microchemicals 
vermute ich den Fehler im Entwicklungsprozess und der Belichtung.

Das "Rumfummeln" auf der Oberfläche (Pinsel und im anderen Fall mit den 
Latexhandschuhen) ist "NoGo", ich hab das aus Reflex wie früher gemacht.
Ausserdem fehlte der ausgiebige Spülprozess, uch habe nur kurz 
abgewaschen.

Das könnte das Bild auf der Testplatine erläutern.

Zu (3) - Warum kein CuCl2?

Ich benutze den Ansatz aus der Patentschrift mit NaSO4 Ionen, der sollte 
perfekt sein und ist der reinen CuCl2 Lösung überlegen.

Das Schöne ist, dass man optisch kontrollieren kann und bei 
Normaltemperatur arbeitet.
Gast #4972179
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Michael schrieb:
> Ich benutze den Ansatz aus der Patentschrift mit NaSO4 Ionen, der sollte
> perfekt sein und ist der reinen CuCl2 Lösung überlegen.

wat?
Seit wann ist das Ätzen mit stinknormalem Natriumpersulfat patentiert? 
Das ist doch neben Eisen(III)-chlorid absolut 08/15.

Da ist schon eher die Methode mit CuCl2 ungewöhnlich. Funktioniert, 
klar, aber ungewöhnlich. Jedenfalls im Hobbybereich.

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