Schönen guten Tag, habe einige Fragen zur Platinenherstellung. 1. Durchkontaktierungen Welches Verhältnis soll der DuKo-Bohrdurchmesser zum DuKo-Cu Durchmesser haben? Da ich bei den Platinenherstellern keine Angaben zur Anzahl der DuKo machen kann ist meine Frage: Ist die Anzahl der Durchkontaktierungen nicht preisrelevant? 2. Bauteilbohrlöcher Da ich bei den Platinenherstellern keine Angaben zur Anzahl der Bauteilbohrlöcher machen kann ist meine Frage: Ist die Anzahl der Bauteilbohrlöcher nicht preisrelevant? Werden die Bauteilbohrlöcher automatisch durchkontaktiert? mfg
Gast
#5028367
Georg W. schrieb: > Werden die Bauteilbohrlöcher automatisch durchkontaktiert? Hängt davon ab, das kann man im CAD auswählen. PTH oder NTPH (Plated Through Hole, oder Non-plated). Preislich spielt das afaik erst in hohen Stückzahlen eine Rolle.
Gast
#5028369
Also PCB Pool macht entsprechende Angaben Pad-Drill Restring > 0,2 mm umlaufend Via-Drill Restring > 0,15 mm umlaufend Via-Drill Restring > 0,125 mm umlaufend gegen Aufpreis
Gast
#5028399
Also keine Verhältnisse, sonder absolute Werte. Verhältnisse gibt es z.B. beim Laserbohren (HDI-Microvia) Siehe: http://www.wedirekt.de/de/web/technologie/leiterplatten-technologie/leiterplatten/bohren.fs-1232949.html
Gast
#5028418
Und ansonsten gilt bei Würth:
Folgende Regel sollten Sie bei der Auslegung Ihrer starren Leiterplatte
immer berücksichtigen: Pad-Ø = End-Ø + 0,35mm
Zur Nomenklatur:
der Pad-Durchmesser beschreibt das Lötpad
der End-Durchmesser Ihrer Bohrung wird oftmals auch Nenn-Durchmesser
oder Bohr-Durchmesser genannt
der Werkzeug-Durchmesser wird von uns festgelegt, er ist auch unter
dem Begriff Bohrer-Durchmesser bekannt
der Restring ist der lötfähige Ring nach dem Bohren (in der
Darstellung der rote Bereich)
Gast
#5028438
Das Verhältnis spielt bei normalen DuKos keine Rolle, da sind die Restringbreiten entscheidend. Normalerweise sind hier 150µm Standard bei den meisten Herstellern. Allerdings gilt auch hier, wenn Platz ist, sollte man nicht unnötig an die Grenzen des Machbaren gehen und lieber den Platz für breitere Restringe nutzen. Desweiteren sollte man bedenken, dass die Bohrdurchmesser normiert werden müssen und der Hersteller auch noch die Galvanik- und Oberflächenzugabe berücksichtigen muss. Das heißt, ein Bohrloch mit z.B. 0,317 mm in den Daten wird mit z.B. 0.4mm gebohrt, damit nachher durch das Cu und die Oberflächenbeschichtung wieder ungefähr der Vorgabewert erreicht wird. Quetscht man also nichtnormierte Bohrdurchmesser auf genau 150µm-Restringe, so bleibt der Hersteller kein großer Spielraum für seine Optimierungen. Die Anzahl der Durchkontaktierungen ist (normalerweise) auch egal. Solange man nicht abertausende Bohrungen, am besten mit zig verschiedenen Durchmessern, auf die Leiterplatte setzt, wird kein Hersteller meckern. Generell gibt es, wie schon gesagt, zwei Arten von Bohrungen: PTH und NPTH. Der Hersteller liest die Definitionen der einzelnen Bohrlöcher aus, also ob Sie als PTH oder NPTH definiert sind und fertigt danach. Sollte es nicht klar sein, z.B. ein PTH ohne Restring oder ein NPTH mit, so kann es zu Rückfragen oder im schlimmsten Fall zu einer Fehlentscheidung kommen. Vom Prinzip her also immer schön definieren und prüfen, ob alle PTH Restringe und alle NPTH keine Restringe haben.
Es gibt tatsächlich Hersteller, die für jede Bohrung und für jede Durchkontaktierung extra Gebühren berechnen. Wenn du etwas bestellen möchtest, könnte ich dir eventuell weiterhelfen. Wir lassen Platinen in regelmäßigen Abständen herstellen. Wenn du mir genauere Inforamtionen zu der Platinen liefern kannst, kann ich gerne die Bestellung mit aufnehmen.
Üblicherweise werden Vias mit Nennmaß gebohrt (bei 0,317 also dann 0,3mm) und THT Löcher aufgeweitet. Wenn man also ein Via mit 0,317mm Bohrung und entsprechend 150µm umlaufenden Restring vorsieht, hat man am Ende ein Außenmaß von 0,617mm. Das Fertige Loch ist dann ca. 0,2 - 0,25mm, somit kleiner als in den Daten, das spielt aber überhaupt keine Rolle.
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