Multilayer: ungenutze vierte Lage

Was meinst du mit "vierter Lage"...deine kaum genutzte Bottom-Lage?

Ich hoffe doch, deine höherfrequenten Signale laufen nicht über Kanten 
deiner Planes hinweg?

Falls die Antwort auf meine Eingangsfrage 'ja' lautet: Laß sie so. Das 
ist kein Makel, dein Lagenaufbau ist aus EMV-Erwägungen so wie er ist 
(ist er doch?), damit ist es ok. Mache Masseflächen nur dort wo du weißt 
daß du sie brauchst. Starre Regeln helfen da nicht, ebenso wenig wie das 
ästhetische Empfinden. Letzteres sollte nach Beendigung der Arbeit 
natürlich nicht fehlen, es sollte allerdings keinesfalls in 
Konstruktionserwägungen einfließen.

Danke für eure Meinungen.

Wühlhase schrieb:
> Was meinst du mit "vierter Lage"...deine kaum genutzte Bottom-Lage?

Genau.

Wühlhase schrieb:
> Ich hoffe doch, deine höherfrequenten Signale laufen nicht über Kanten
> deiner Planes hinweg?

Zum Teil richtig. Die GND-Planes sind größer als die Signalpfade, die 
VCC-Planes hingegen nicht; diese sind jedoch auch durch die GND-Planes 
von den Signalpfaden abgeschirmt. Ich hoffe, das dies soweit ok sein 
sollte!?

Mike J. schrieb:
> Es könnte ein Problem beim ätzen der Platine geben wenn der Anteil von
> wegzuätzendem und nicht wegzuätzendem Flächen auf einer Platinenseite
> nicht homogen ist.

Das verstehe ich nicht. Wie kann ein Verhältnis homogen sein? Meintest 
du gleiches Verhältnis? Das hielte ich dann für nicht ganz richtig. In 
den meisten Fällen wird es wohl immer recht deutlich ein Verhältnis 
ungleich 1:1 sein (siehe z.B. GND-Plane)

Mike J. schrieb:
> Heizt sich deine Platine denn so stark auf?

Thermisch wird das absolut unbedenklich sein. Also wohl entsprechend 
auch, was die Verformung betrifft, so das dann der ursprüngliche Grund 
sein sollte.

Mike J. schrieb:
> Also ich würde den Bereich mit einer GND-Fläche auslegen.
Wühlhase schrieb:
> Laß sie so.

Mhm. Damit bin ich dann wohl wieder am Anfang angelangt: Was denn nun 
hahaha. Ich werd morgen mal bei MCB direkt nachfragen. Eventuell haben 
diese Profis ja eine Meinung dazu.

Helmut S. schrieb:
> Du solltest die Unterseite so mit einem Muster ... füllen,

Ergeben sich dadurch dann nicht floatende Kapazitäten zu meinen 
Masseflächen? Diese sollten laut diverser Design-Richtlinien nach 
Möglichkeit vermieden werden. Oder trifft hier die Aussage von

Wühlhase schrieb:
> Starre Regeln helfen da nicht

zu?

Freie, "potentialfreie" Kupferflächen sind nie eine gute Idee. 
(Kurzschlußringe betrachte ich nicht als Flächen, und diese haben 
normalerweise eine Berechtigung.)

Sie sind nicht immer ein Problem im Sinne von "funktioniert nicht", 
allerdings ist mir kein Vorteil bekannt den das bringen würde.

Sie können in ungünstigen Fällen aber zum Nichtfunktionieren der 
Schaltung beitragen, EMV-Probleme sind sehr selten auf nur eine Ursache 
zurückzuführen. Vorabbewertungen sind meist qualitativer Natur da deren 
Folgen quantitativ nur schwer bestimmbar sind.

Guten Morgen zusammen,
hier die Einschätzung des technischen Supports von MultiCirctuiBoards:
- nur (sehr) wenige Leiterbahnen auf Bottom-Seite (im Vergleich zu Top) 
können zur Unterätzung führen und es kann beim Aufbringen von 
Lötstoplack (>100°C) zur Verformung kommen.
- Lösung: Wie bereits von Helmut S. vorgeschlagen Kupfer-Geometrien 
aufbringen. Diese sollten idealerweise Vollflächen und kein Gitter sein. 
Diese müssen nicht elektrisch definiert sein. Können also floatend 
gelassen werden. Das sollte unbedenklich sein.

Danke für das Mitdiskutieren
Peter