Kann man die Größe der Lötstopp-Maske (Überlappung über SMD-Pad) ändern, wenn man ein SMD-Package erstellt? Im Moment werden die SMD-Pads automatisch mit einer Lötstoppmaske überlegt, die an den Rändern um 0.1mm übersteht. Ich möchte bei kleinen Bauteilen, dass sie nur 0.05mm übersteht. Wo kann man dies einstellen? (alle Versuche, die Maske von Hand zu ändern, schlugen übrigens fehl, weil man im Package-Editor nicht darauf zugreifen kann, also weder Löschen möglich, noch Form ändern)
Dieses Maß wird im Board in den DRC-Einstellungen unter "Masks" eingestellt, und zwar in Prozent von der Padgröße. Zusätzlich gibt es Einstellungen für den minimalen und maximalen Wert. Man müsste also mit den Prozenten experimentieren. Die Einstellung gilt für alle Bauteile und alle Pads von diesem einen Board, unabhängig von der Bibliothek. Man kann aber im Package-Editor in den Properties des Pads das Häkchen bei "Stop" entfernen. Das geht auch mit "Change Group" und "Stop off" für alle Pins auf einmal. Dann kann/muss man im Layer 29 (ggf. 30) von Hand ein beliebiges Rechteck oder Polygon zeichnen. Das kann man auch für die Schablone gebrauchen (Häkchen bei "Cream"), um sehr große Pads zu unterteilen.
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