Adapterplatine mit Außenkontakten im QFP-160 Format

Gast #5131920
Hallo zusammen,

ich habe eine Platine mit SMD-Footprint für einen QFP-160 IC. Zu 
Testzwecken möchte ich nun einen JLCC44 IC an die Platine über diesen 
Footprint anschließen. Meine Idee ist es eine Adapterplatine auf der 
sich ein JLCC44 Sockel befindet im QFP-160 Format zu enwerfen und diesen 
mit "Außenkontakten" zu versehen, sodass diese auf meine Platine gelötet 
werden kann.

Solche Außenkontakte habe ich beispielsweise bei den ESP8266 Modulen 
gesehen, bei denen die Board-Outline scheinbar einfach durch die Drills 
gelegt wurde, sodass außen an der Platine Kontaktflächen entstehen und 
diese sich auf andere Platinen löten lassen.

Meine Fragen sind nun:

- Ist sowas auch bei einem 0,65 mm Pitch möglich?
- Bei welchem Platinenhersteller wäre das problemlos möglich zu 
bestellen?
- Hat jemand noch eine andere Idee das Problem zu lösen?

Ich habe ziemlich viel zu dem Thema gegooglet und leider keine Antworten 
auf diese Fragen gefunden. Wenn jemand also eine Idee hat wäre ich dafür 
sehr dankbar.

Viele Grüße
Peter
Gast #5131975
Und wieso sollte man das IC nicht schon einlöten können? Und wieso muss 
das ein Anderes sein? Und wieso kannst Du nicht gleich den Print auch 
für den 44 Pinner designen, wenn Du eh einen zweiten Print machen 
willst?

Gruss Chregu
#5131977
Kantenmetallisierung sollte z.B. we-direkt.de wie viele andere 
Hersteller auch können. Allerdings sollte man sich beim Preis vorher 
hinsetzen. Könnte evtl. günstiger sein, das Prototypenboard direkt für 
PLCC44 Sockel anzupassen.
Gast #5132508
Zunächst einmal vielen Dank für eure Antworten!
Christian M. schrieb:
> Und wieso sollte man das IC nicht schon einlöten können? Und wieso
> muss
> das ein Anderes sein? Und wieso kannst Du nicht gleich den Print auch
> für den 44 Pinner designen, wenn Du eh einen zweiten Print machen
> willst?
>
> Gruss Chregu

Das Board wo der IC drauf soll ist ein Testboard, womit bisher andere 
Chips getestet wurden und was ich nicht selbst designt habe. Die ICs 
müssen daher austauschbar sein. Sonst wäre das mit Sicheheit die 
einfachste Lösung.

Mikki M. schrieb:
> Kantenmetallisierung sollte z.B. we-direkt.de wie viele andere
> Hersteller auch können. Allerdings sollte man sich beim Preis vorher
> hinsetzen. Könnte evtl. günstiger sein, das Prototypenboard direkt für
> PLCC44 Sockel anzupassen.

Soweit ich das da aber gesehen hatte bedeutet Kantenmetallisierung doch 
nur dass die Kante komplett metallisiert wird, oder ist es auch möglich 
das im 0,65 mm Pitch zu realisieren. Ich werde gleich dementsprechned 
mal eine Anfrage rausschicken.
Für die Halbloch-Kantenkontakte hatte ich nämlich bisher gesehen, dass 
der minimale Pitch immer mit 1,2 mm angegeben wurde.
Gast #5132537
Peter schrieb:
> Für die Halbloch-Kantenkontakte hatte ich nämlich bisher gesehen, dass
> der minimale Pitch immer mit 1,2 mm angegeben wurde.

Das hat auch seine Gründe. Für dein Pitch 0,65 bräuchtest du Vias mit 
maximal 0,4 mm Bohrung und ohne Restring(!). Ob sich jemand zutraut, das 
mit der üblichen Technik als Kantenkontakte zu fertigen, kannst du nur 
mit den Herstellern aushandeln, am besten gleich unter der Prämisse Geld 
spielt keine Rolle. Vielleicht findest du ja jemand.

Ich würde den Auftrag nicht übernehmen, obwohl es klappen könnte: dafür 
müsste man die Grenzen der Herstellungstechnik ausloten und dafür eine 
ganze Anzahl von Experimenten durchführen. In der Folge würde schon ein 
Einzelstück viele tausend Euro kosten, und selbst wenn man eines 
hinkriegt, heisst das noch lange nicht, dass man so auch eine Serie 
zuverlässig fertigen kann. Wissenschaft ist eben was anderes als ein 
Fertigungsauftrag: der müsste die Kosten einspielen, selbst wenn sich 
herausstellt, dass das Teil nicht hergestellt werden kann.

Im übrigen ist das ein typischer Fall, wo der TO ein Problem stellt, 
dass sonst niemand hat. Es gibt zahllose Adapter für QFP 160, aber die 
sind alle andersrum, QFP wird aufgelötet und die Anschlüsse auf ein 
anderes Muster adaptiert.

Georg

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