Gast
#5131920
Hallo zusammen, ich habe eine Platine mit SMD-Footprint für einen QFP-160 IC. Zu Testzwecken möchte ich nun einen JLCC44 IC an die Platine über diesen Footprint anschließen. Meine Idee ist es eine Adapterplatine auf der sich ein JLCC44 Sockel befindet im QFP-160 Format zu enwerfen und diesen mit "Außenkontakten" zu versehen, sodass diese auf meine Platine gelötet werden kann. Solche Außenkontakte habe ich beispielsweise bei den ESP8266 Modulen gesehen, bei denen die Board-Outline scheinbar einfach durch die Drills gelegt wurde, sodass außen an der Platine Kontaktflächen entstehen und diese sich auf andere Platinen löten lassen. Meine Fragen sind nun: - Ist sowas auch bei einem 0,65 mm Pitch möglich? - Bei welchem Platinenhersteller wäre das problemlos möglich zu bestellen? - Hat jemand noch eine andere Idee das Problem zu lösen? Ich habe ziemlich viel zu dem Thema gegooglet und leider keine Antworten auf diese Fragen gefunden. Wenn jemand also eine Idee hat wäre ich dafür sehr dankbar. Viele Grüße Peter