kühlung von dpak

allerweil Gast #5146714
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ich weiß, probieren geht über studieren, trotzdem die Frage:

MOSFET im DPAK Gehäuse verträgt 15A Dauerstrom. Momentan wird er, ohne 
großartige Kühlung (die Kupferflächen sind recht großzügig), bei 6A so 
ein bischen warm (ca. wie eine heiße Dusche).
Wenn ich mehr Strom durchschicke wird er vermutlich wärmer. Da ich die 
Platine nicht ändern möchte und trotzdem die Temperatur der heißen 
Dusche behalten möchte:
Kann ein auf die Mosfets aufgeklebter Kühlkörper die Temperatur 
erheblich senken, oder sind solche Konstruktionen nur ein Tropfen auf 
den heißen Stein? Im wahrsten Sinne der Worte.
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hajo Gast #5146732
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Da der FET nicht besonders gut über die Platine gekühlt wird (z.B. 
viellagig mit zig Vias im Pad), ist von einigem Kühlkörper eine 
deutliche Reduktion zu erwarten. Aber natürlich nur, wenn dieser 
seinerseits eine vernünftige Wärmeabfuhr durch Konvektion erfährt.

In den Datenblättern der Kühlkörper findet man für den freien Raum meist 
die entsprechenden Werte für den zu erwartenden Wärmewiderstand.
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HildeK Gast #5146733
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Auf dem Plastikkörper einen KK aufkleben? Das wird nicht wesentlich 
etwas bringen.
Warum willst du keine heißeren Temperaturen zulassen? Bei MOSFETs ist 
die absolute Grenze von tJ ja eher bei 175°C und du bist bei kaum mehr 
als 40°.

Abgesehen davon: es gibt auch auflötbare KK, die auf der 
Kupferkühlfläche mit angebracht werden könnten.
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Alexander Gast #5146743
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HildeK schrieb:
> Auf dem Plastikkörper einen KK aufkleben? Das wird nicht wesentlich
> etwas bringen

Nur kurz zur weiteren Erklärung, warum das nicht viel bringen wird:

Der Wärmewiderstand zwischen dem eigentlichen Mosfet (innerhalb vom 
Gehäuse) zum Gehäuse ist sehr hoch. Soll heißen, dass du nicht 
sonderlich viel Wärme über das Gehäuse abführen kannst. Entsprechend 
macht es wenig Sinn, ans Gehäuse einen KK zu packen, da das zwar das 
Gehäuse kühlt, aber der eigentliche Mosfet im Inneren trotzdem warm 
bleibt.
der Wärmewiderstand vom eigentlichen Mosfet zur gedachten Kühlfläche 
(auf der Unterseite des Gehäuses) ist wesentlich geringer.

Das heißt also, dass die Temperatur wesentlich besser auf deine 
Leiterplatte abgeführt wird und man sollte dort die Kühlung andenken.

Gruß,
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