Durchsatz ERSA Rework-Station

Roland E. schrieb:
> Reball oder Neue? Geübt oder nicht? Alleine oder mit Zureicher?
>
> Von Zeit(Lötprofil)x3xAnzahlBE bis 1h pro BG ist da alles drin.

Also:
* 4 Stück neue Chips
* nehmen wir mal an "geübt" (dann schlage ich noch ein bischen 
Übungszeit für die ersten drauf oder wir finden jemand, der schon geübt 
ist)
* sonst: 1 MA (der einen Stapel Boards und ein Tray mit neuen Chips auf 
dem Tisch hat und von links über die Reworkstation nach rechts arbeitet)

Im Pinzip stelle ich mir den Ablauf so vor:
* einmal alles einrichten (Lötprofil, Höhe, Halterung, Kamera etc.)
* nächstes Board einlegen und nachjustieren
* aufschmelzen und mit dem Sauger 4 Chips entfernen (einen nach dem 
anderen natürlich)
* dann 1. Chip unter die Kamera, justieren, wieder aufheizen und mittels 
Sauger absetzen lassen. Dann den zweiten und dritten und vierten.
* dann alle 4 löten (außer es empfiehlt sich einen Chip nach dem anderen 
zu löten)

Im Prinzip geht es mir darum einigermaßen abzuschätzen ob ein Rework 
billiger wäre oder eine Neubestückung.

Vergiss es.

Mit der IR 550 kannst du im Prinzip nur Einzel-BE ablöten.
Also heizen mit einem Gradienten von 1 K/s macht rund 220 s.
Temperatur halten: n s.
Kühlen mit 2 K/s, ca 200 s.

Dann neuer Zyklus usw.

Aber: beim Greifen des ersten Teils mit der Vakuumpipette und dem dem 
anschließenden Zurückschwenken des oberen Heizers auf die Absetzposition 
wird der Zyklus beendet.
Wenn du die anderen drei Teile nicht ganz flott mit der Pinzette 
abgesammelt bekommst, musst du einen neuen Zyklus starten.

Alternative: die Teile nach Erreichen der Liquidustemperatur händisch 
mit der Pinzette unter dem Heizer hervorpopeln und dann den Heizer in 
Ruheposition schwenken.
Voraussetzung: alle Teile müssen eng beieinander sitzen, auf einer 
Fläche, die kleiner als die max. Blendenöffnung von 60 x 60 ist.

Also so ca. 8 min pro Platte unter günstigen Bedingungen.
Manchmal kommt bei fehlender Übung auch ein Leiterzug mit hoch...

Dann noch Auflöten. Bei dann folgenden vier kompletten Aufkochzyklen 
kannst du die Platte wegwerfen.

1 x Auslöten und  1 x Einlöten geht allerdings problemlos.

Mit fünfmaligem Durcherhitzen forderst du das Schicksal heraus.

Roland E. schrieb:
> Wenn du deine Prozeßschritte schon so genau weißt, rechne die Zeit
> doch
> aus. Das Lötprofil steht im Dabla des jeweiligen Chips. Deine Lohnkosten
> weißt du auch. Oder soll dir jemand noch den Taschenrechner bedienen?
> Oder du nimmst die Stoppuhr und machst ein Board.

1. das was ich geschrieben habe ist reine Spekulation, weil ich das Teil 
auf einer Messe in Betrieb gesehen habe und mir zusammenreime wie man es 
in diesem Fall konkret benutzt
2. ich habe keine solche Maschine um es zu messen
3. das Ausrechen kann und will ich natürlich selber machen...

Daher frage ich ja was realistische Zeiten sind bzw. ob mein Ablauf 
stimmt. Weil ich die Antworten anders als durch Fragen von Leuten mit 
mehr konkreter Erfahrung nicht herausbekommen kann :)

Danke.

Bürovorsteher schrieb:
>
> Aber: beim Greifen des ersten Teils mit der Vakuumpipette und dem dem
> anschließenden Zurückschwenken des oberen Heizers auf die Absetzposition
> wird der Zyklus beendet.

Ok.

> Wenn du die anderen drei Teile nicht ganz flott mit der Pinzette
> abgesammelt bekommst, musst du einen neuen Zyklus starten.

Ah, das ist eine ganz wichtige Info. Ich dachte bisher dass man das 
Board aufschmilzt und dann problemlos gleich 4 Chips herunternehmen 
kann.

>
> Alternative: die Teile nach Erreichen der Liquidustemperatur händisch
> mit der Pinzette unter dem Heizer hervorpopeln und dann den Heizer in
> Ruheposition schwenken.
> Voraussetzung: alle Teile müssen eng beieinander sitzen, auf einer
> Fläche, die kleiner als die max. Blendenöffnung von 60 x 60 ist.

Das wäre der Fall.

> Also so ca. 8 min pro Platte unter günstigen Bedingungen.
> Manchmal kommt bei fehlender Übung auch ein Leiterzug mit hoch...
>
> Dann noch Auflöten. Bei dann folgenden vier kompletten Aufkochzyklen
> kannst du die Platte wegwerfen.

Ja, das ist Stress pur... Alle 4 auf einmal geht nicht auch wenn sie 
alle innerhalb von ca. 31 x 43mm liegen?

>
> 1 x Auslöten und  1 x Einlöten geht allerdings problemlos.
>
> Mit fünfmaligem Durcherhitzen forderst du das Schicksal heraus.

Ok, das muß dann wohl als Risikofaktor für Ausschuß in meine Rechnung 
eingehen...

Danke!

Mit etwas Übung und ruhiger Hand beim Aufsetzen kannst du auch alle vier 
auf einmal löten, wenn die Teile so eng beieinander sitzen.

Die IR550 ist ein schönes Gerät, aber ohne Einarbeitung und Übung geht 
auch hier nicht viel.

Nochmal zum Zyklusstart nach Pipettenbetätigung:

Zur Erreichnung stabiler Entlötergebnis ist ein Neustart nach Abkühlung 
auf ca. 160 °C angebracht. Man kann auch eher einen Neustart machen. 
Dann besteht allerdings die Gefahr der Leiterbahnablösung.
Ich probiere das gerade an alten Baugruppen aus - naja es geht, 
überzeugt mich aber nicht restlos. T3 ist jetzt auf 260 °C eingestellt.
Da schafft man ein Teil mit Pipette und drei mit Pinzette.