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Eagle : Masseflächen mit Brücken Verbinden und thermal Pad erzeugenHallo zusammen, ich habe ein Layout erstellt und Masseflächen eruzegt. Ich muss mit Drahtbrücken verschiedene Masseflächen verbinden und die VIA´s sollen aber mit Thermals ausgestattet werden. Weiss jemand wie die VIA´s mit Thermals ausgestatte werden ? Eagle macht diese nicht an diesen Stellen.
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Gast
#5231569
Luigi A. schrieb: > VIA´s sollen aber mit Thermals ausgestattet werden. Weiss jemand wie die > VIA´s mit Thermals ausgestatte werden ? Gar nicht, du musst Pads nehmen (z.B. aus Testpad.lbr)
Gast
#5231807
Luigi A. schrieb: > die > VIA´s sollen aber mit Thermals ausgestattet werden Wozu? Vias werden nicht gelötet, brauchen also keine Thermals. Georg Es geht um die erzeugte Drahtbrücke um 2 Masseflächen zu verbinden. Ich wechsle auf den TOP Layer und zurück zum BOTTOM Layer. Dabei entstehen die VIA´s welche ich aber mit Drahtbrücken verlöten möchte.
Gast
#5231816
Von deinen Lötbrücken weis Eagle nichts. Für das Programm korrekt lässt sich sowas nur mit einem Bauteil lösen. In deinem Fall ein Null Ohm Widerstand. viel Erfolg hauspapa ok verstehe, mich wundert aber daß die Thermals am VIA erzeugt werden wenn mann das vom TOP Layer aus über den BOTTOM zurück zum TOP Layer macht. (BEI einem SMD Board hatte das funktioniert)
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@ Luigi A. (spok) >ok verstehe, mich wundert aber daß die Thermals am VIA erzeugt werden >wenn mann das vom TOP Layer aus über den BOTTOM zurück zum TOP Layer >macht. (BEI einem SMD Board hatte das funktioniert) Das kann man einstellen, siehe Screenshot im DRC.
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