Gast
#5246733
Hallo Elektronikfreunde, leider komme ich bei meiner aktuellen Platine nicht um Vias herum, die zwischen Ober- und Unterseite beidseitig in der Mitte von SMD-Pads gleichen Potentials liegen. Die Platine wird bei Kessler gefertigt, bestücken und löten tue ich sie von Hand daheim. Soll ich diese Vias mit Lötstoplack verschließen lassen? Gefühlsmäßig würde ich das nicht machen, da der Lötstoplack naturgemäß auch das Lötzinn auf der gewünschten Fläche abhält. Prinzipiell wäre es mir egal, wenn beim Löten etwas Lötzinn abfließt. Ich mache mir eher Sorgen um Schäden, da es ja keine normalen THT-Löcher sind. Die Vias haben einen Bohrdurchmesser von 0.2 mm bei einem Außendurchmesser von 0.6 mm bis 0.9 mm. Was würdet ihr mir denn raten? Das Layout anderst zu gestalten ist aufgrund der erforderlichen Bauteildichte nicht möglich :( Grüße Max
