Hallo Leute,
ich designe grad ein Board mit einem HSSOP56 (TI TAS6424) IC der ein
Thermalpad auf der Oberseite hat.
Leider tue ich mir grad super schwer bei den üblichen Distris einen
passenden Kühlkörper zu finden für dieses Package.
Auf dem EvalBoard ist ein verschraubbarer 41,4mm*20mm Kühlkörper
vorgeschlagen, den ich einfach übernehmen würde.
Leider kaum zu finden. Ich denke ich suche einfach nur falsch.
Hat jemand ein Tipp wo ich einen passenden Kühlkörper für normal
sterbliche kaufen kann?
Klaus R. schrieb:> Markus schrieb:>> Hat jemand ein Tipp wo ich einen passenden Kühlkörper für normal>> sterbliche kaufen kann?>> Wie sieht der denn aus?> mfg klaus
Hier ist das PDF zum EvalBoard.
Relativ am Anfang ist eine Abbildung, gegen Ende kommt die BOM.
http://www.ti.com/lit/ug/slou453a/slou453a.pdf
Hallo Markus,
diese Kühlkörperbezeichnung konnte ich auch nicht per Google finden.
Ich hatte auch das selbe Problem, nur bei einem TAS5630B.
Der originale Kühlkörper hat an den Stirnseiten "kleine Füße". Du mußt
Dir mal im Datenblatt des TAS64241, Seite 62, die Darstellung des
IC-Gehäuses anschauen.
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tas6424l-q1.pdf
Note 6: For clamped heatsink design, refer to overall package height
above the seating plane as 2.325 +/- 0.075 and molded body thickness
dimension.
(Die Maße sind wohl in mm.)
Also der Abstand des Kühlkörpers zur Platine soll 2.325 mm betragen. Ich
habe mir von einem Bekannten passende Abstandsringe drehen lassen. Der
äussere Durchmesser der Abstandsringe sollte nicht zu knapp gewählt
werden, man muß aber auf Abstände zu Leiterbahnen und Bauteile achten.
Der Kühlkörper richtet sich dann schon waagerecht aus.
Der Abstand von 2.325 mm, inklusive Toleranzen, sollte nicht
überschritten werden, denn der Kühlkörper muß ja stramm auf dem IC
sitzen. Also etwas weniger Abstand ist besser als mehr. Was Dir da
entgegen kommt, die Platine gibt etwas nach, sie federt minimal.
Also, einen passenden Kühlkörper ohne "Füße" wirst Du sicher bekommen.
Dort müssen zwei Löcher für die Befestigungsschrauben hineingebohrt
werden. Bei der Montage, Wärmeleitpaste oder Pads nicht vergessen.
mfg klaus
Falk B. schrieb:> Das Gehäuse ist 18,5mm lang, da sollten 30mm Bohrungsabstand reichen.>> Z.B. FK 318 SA 3
Passt nicht so richtig. Der Kühlkörper ist im EVM Guide als H9
bezeichnet und hat 41,4 x 20 mm, 4 Lamellen mit 32,77 mm Höhe. Bei
Fischer konnte ich solch einen Kühlkörper nicht finden.
Da die Wärmeleitfähigkeit von TI nicht angegeben wurde, sollte man sich
schon so halbwegs an die Beispiele von TI halten.
mfg klaus
@ Klaus Ra. (klara)
>> Das Gehäuse ist 18,5mm lang, da sollten 30mm Bohrungsabstand reichen.>>> Z.B. FK 318 SA 3>Passt nicht so richtig. Der Kühlkörper ist im EVM Guide als H9>bezeichnet und hat 41,4 x 20 mm, 4 Lamellen mit 32,77 mm Höhe. Bei>Fischer konnte ich solch einen Kühlkörper nicht finden.
Das war auch nicht so gedacht, daß es exakt den Typ dort gibt, sondern
daß man was Ähnliches findet.
>Da die Wärmeleitfähigkeit von TI nicht angegeben wurde, sollte man sich>schon so halbwegs an die Beispiele von TI halten.
Oder einfach mal nachrechnen, wie größ der Wärmewiderstand maximal sein
darf, siehe Kühlkörper.
Rufus Τ. F. schrieb:> Sieh mal ins Datenblatt. Da wird die sehr wohl angegeben.
Ich sehe da nur die Angaben zu Wärmeleitfähigkeit des IC an sich.
Falk B. schrieb:> Das war auch nicht so gedacht, daß es exakt den Typ dort gibt, sondern> daß man was Ähnliches findet.
Das war mir klar. Aber der FK 318 SA 3 hat dort wo die Kühlfläche des IC
liegt die Bohrungen für einen Transistor.
Aber Markus hat wohl echt ein Problem, meine infrage kommenden
Lieferanten haben nicht annähernd einen 20x40 mm oder 20x45 mm
Kühlkörper. Selbst Mouser und Farnell mit ihren guten Suchmaschinen
bieten nichts.
Mein Kühlkörper hatte gewissermaßen Fischer kompatible Abmessungen,
40x100x35 mm.
mfg Klaus
Klaus R. schrieb:> Ich sehe da nur die Angaben zu Wärmeleitfähigkeit des IC an sich.
Da interpretiere ich die Tabelle auf Seite 58 anders, da steht
"required heat sink thermal resistance", ein Wert (10.45°C/W) und dessen
Herleitung.
Rufus Τ. F. schrieb:> Da interpretiere ich die Tabelle auf Seite 58 anders, da steht> "required heat sink thermal resistance", ein Wert (10.45°C/W) und dessen> Herleitung.
Ja, auf Seite 55 (bei mir).
Ist ja schon einmal ein Anfang.
mfg klaus
Erstaunlich, bei beiden scheint der gleiche Kühlkörper erforderlich zu
sein, obwohl die L-Version weniger Leistung hat (27 statt 75 Watt).
Klingt so etwas eigentlich wirklich so, daß man es anderswo als im Auto
hören möchte?
