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Forum: Platinen OrCAD Layout Massefläche


Autor: Kornelius (Gast)
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Hallo!

Ich möchte gerne von einzelnen Pads von mehreren Chips Leitungen auf
eine Massefläche ziehen (siehe Bild). Wie kann man das nun machen.???
Wenn man Pad mit Pad verbindet nimmt man ja das Connection Tool und
zieht danach die Leitung...allerdings ist ja die Massefläche kein Pad
und von daher klappt das nicht...wie dann?? Jemand eine Idee...???

Danke im Voraus
Kornelius

Autor: Wolfram (Gast)
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Zieh eine Leitung von Pad zu Pad die durch die Massefläche geht.
Warum liegen diese Pads nicht in der Massefläche?
Eine Massefläche macht man normalerweise über die ganze Platine, es sei
denn wichtige Gründe sprechen dagegen. Aber auch dann könntest du sie
wenigstens bis zu den Pins als Fläche machen, muss ja nicht rechteckig
sein.

Autor: Kornelius (Gast)
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Das hat messtechnische Gründe...an den Pads soll eine Vierpunktmessung
sowie eine ganz normale 2 Punktmessung vorgenommen werden...das die
Massefläche normalerweise das ganze Board abdeckt ist mir bekannt
allerdings geht das leider hier nicht...

Die Idee hatte ich auch schon aber gibt es nicht noch eine bessere???
Das Problem sind ja die Leitungen deren Dicke 200µ betragen wärend die
Pads 100µ haben...deswegen soll ein geringer Abstand gehalten werden
zwischen Leiterbahn und Pad welches dann von der Leiterplattenfirma
fertiggestellt wird...d.h. also ich muß eine Leitung von Massefläche zu
den Pads ziehen und nicht umgekehrt...ansonsten Wird das Pad breiter...

Autor: Wolfram (Gast)
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Es wäre sehr hilfreich wenn du ganze Sätze formulieren würdest
... macht es sehr schwierig es zu verstehen.
für einzelne Netze kannst du die Leitungsbreite doch angeben und für
Padtypen geht das auch.

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