Hallo, ich habe ein 4 Layer Board mit überwiegend smd Bestückung Top -> Signale 95%, GND Plane Poligone, Route 4 -> GND Plane Poligon , Route 13 -> Signale 5% GND Plane Poligon , Botton -> Spannungs Versorgung (mehrere), GND Plane Poligon Die Vias (GND) sollen immer alle vier GND Poligone ohne Thermals verbinden, smd Pads sollen nur mit kurzer Leiterbahn dann Via an alle GND Plane Poligon angebunden werden, d.h. ein smd Pad mit GND Signal muß isolated von "Top GND Plane Poligone" sein. Ein "Through Hole" z.B. von einem bedrahteten Widerstand mit GND Signal soll ebenfalls nur mit kurzer Leiterbahn dann Via an alle GND Plane Poligon angebunden werden, d.h. das "Through Hole" mit GND Signal muß isolated von "Top GND Plane Poligone", "Route 13 GND Poligon" und "Botton GND Plane Poligone" sein jedoch verbunden mit Thermals an "Route 4 GND Poligon". Wie kann ich das verwirklichen / einstellen? Gruß Harald
IMO so gar nicht. GND is GND und somit wird alles was so heißt miteinander verbunden. Bei deinen "Sonderwünschen" mußt du dann den anderen "GND"s versciedene Namen geben. Was ist denn der Unterschied zwischen "Top GND/BOTTOM GND" ?
Gast
#5369326
Harald B. schrieb: > smd Pads sollen nur mit kurzer Leiterbahn dann Via an alle GND Plane > Poligon angebunden werden, d.h. ein smd Pad mit GND Signal muß isolated > von "Top GND Plane Poligone" sein. Sperrfläche um das Pad. Oder Zuken Cadstar benutzen, da gibt es ein Attribut dafür, habe ich schon häufig benutzt, damit THT-Pads lötbar bleiben. Bei direkter GND-Verbindung und 6 GND-Lagen ist sonst die Wärmeabfuhr zu gross. Georg
@ Georg da die Platine schon mit Eagle erstellt wurde, muß ich das auch irgendwie mit Eagle lösen s.u., aber danke für den Hinweiß mit der Sperrfläche. @ Jörn Paschedag da ist kein Unterschied zwischen "Top GND/BOTTOM GND". Die Platine ist seiner Zeit von einem "alten Hasen" auf seinem Gebiet mit Eagle geroutet worden und ich muß diese jetzt nur ein wenig anpassen. Dort ist es so gemacht wie beschrieben, aber ich kann halt nicht erkennen wie er das gemacht hat. Ich kann den Mann nicht mehr fragen wie und warum er das gemacht hat, aber da seine Arbeiten immer sehr gut funktioniert haben, nehme ich an das es einen Grund dafür gibt und ich möchte die Platine jetzt nicht versauen, nur weil ich nicht weiß wie das geht. Ist es denn nicht wirklich besser, wenn es nur eine "echte GND Fläche" gibt, wo die Rückströme fließen und die anderen Flächen nur als eine Art Abschirmung fungieren?
Gast
#5369822
Harald B. schrieb: > Ist es denn nicht wirklich besser, wenn es nur eine "echte GND Fläche" > gibt, wo die Rückströme fließen Das bestimmt die Physik, nicht du. Rückströme nehmen den Weg, der die kleinste Schleife ergibt, ist das nicht eindeutig verteilt sich der Rückstrom entsprechend. In deinem Beispiel für ein Signal auf Route 13 verteilt sich der Strom je nach Abständen auf GND-Planes auf Route 4 und Bottom und auch auf die benachbarte GND-Plane auf dem gleichen Layer. Es gibt Simulationssoftware die das berechnet, dich fragt da niemand nach deiner Meinung. Georg
Harald B. schrieb: > d.h. ein smd Pad mit GND Signal muß isolated > von "Top GND Plane Poligone" sein. Ich stoss mich u.A. an obiger Beschreibung wenn doch alle GNDs gleich sind. Stell doch die eagle files einfach mal hier rein.
Ich habe mal einen beispielhaften Bereich seperat je Layer fotografiert, da müßte zu sehen sein was ich meine. Der markierte Smd Pad und der Through Hole Pad hätten ja eigentlich noch Thermals zu dem Top Poligone.
Angehängte Dateien:
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Layer1-4.png
(350 KB)
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