Ritzen vs. Fräsen bei kleinen Platinen, Kostentreiber, Fertigungsprozess

OP schrieb:
> der Nutzen darf ja nicht
> durchhängen im Ofen usw.

Das kann beim Ritzen garnicht passieren, und beim Fräsen sieht man eben 
mehr als zwei Stege vor.

OP schrieb:
> ob es bei solch kleinen Platinen
> Einschränkungen bei der Nutzengröße gibt

Was gebraucht wird wird gefertigt - ich habe schon für Tastköpfe 
Platinen mit 3 mm Breite layoutet. Man muss bloss aufpassen dass man die 
nicht verliert.

Georg

OP schrieb:

> Für ein neues Produkt in relativ kleiner Stückzahl (sagen wir 5.000)
> wird eine kleine rechteckige Platine entwickelt, welche ~50x50mm sein
> könnte. Prinzipiell würde sich die Platine gut fürs Ritzen/V-Grooving
> eignen, allerdings können die Fertiger das scheinbar erst ab 70..80mm
> Kantenlänge machen

Von einem "Nutzen" spricht man wenn mindestens zwei Einzelleiterplatten 
gemeinsam am Stück produziert werden. 2x 50 = 100, >70, passt. Eine 
Platine mit 50x50 mm2 würde man z.B. in einem 24fach Nutzen fertigen 
(also 4x6 Stück plus Rand und ggf Mittenunterstützung), die dann mit 
drei langen und fünf kurzen Ritzungen getrennt werden. Von denen jede 
länger als 70 mm ist.

Nicht vergessen: geritzte Leiterplatten vereinzelt man mit einem 
Rollmesser und nicht durch Knicken, und man hält mit SMD-Bauteilen 
ausreichend Abstand von den Trennkanten.

Andreas S. schrieb:
>> Von einem "Nutzen" spricht man wenn mindestens zwei Einzelleiterplatten
>> gemeinsam am Stück produziert werden.
>
> Nein, auch bei vielen Einzelleiterplatten verwendet man einen
> Fertigungsnutzen

Leider wird "Nutzen" doppeldeutig verwendet. Einerseits der 
Einzelnutzen, praktisch die einzelne Leiterplatte. Aber auch der gesamte 
Zuschnitt wird als Nutzen bzw. Fertigungsnutzen bezeichnet, und der 
enthält noch einiges mehr als nur eine Anzahl der Leiterplatten*. 
Meistens versteht daher der LP-Hersteller nicht das gleiche darunter wie 
der Kunde, oder anders gesagt: der Nutzen (LP-Hersteller) enthält z.B. 
24 Nutzen (LP-Kunde).

* Es gibt spezifisch für jede Fertigung Zuschnittformate, die optimal in 
Galvanik-Bäder, Multilayerpressen, Bohrmaschinen usw. passen. Die 
CAM-Software hat dafür Rahmen gespeichert mit Teststreifen, Datum, 
Auftragsnummer (Barcodes), und und und, und in die Rahmen werden die LP 
des Kunden reinplatziert, so viele eben reinpassen.

Georg

georg schrieb:
> Was gebraucht wird wird gefertigt - ich habe schon für Tastköpfe
> Platinen mit 3 mm Breite layoutet. Man muss bloss aufpassen dass man die
> nicht verliert.
Sicher, aber das Ziel ist ja, die einfachstmöglich fertigbare und damit 
günstigste Platine zu entwickeln, und dem Fertiger keine Wunder 
abzuringen, wenn das nicht nötig ist ;)

Christian B. schrieb:
> Wenn du sowieso einen Liefernutzen willst sind 50x50mm eigentlich kein
> Problem. Selbst 10 X 10mm kann man problemlos ritzen, wenns in einem
> entsprechenden Nutzen ist. Ob das Ganze dann noch stabil genug ist,
> hängt davon ab, wie dick die Platine ist und wie tief geritzt wurde.
> Wenn es die Befürchtung gibt, daß das Ganze zu instabil wird, kann man
> ja auch flacher ritzen oder man baut sich eine spezielle Halterung, die
> den Nutzen während der Bestückung stützt. Das musst du aber mit den
> entsprechenden Lieferanten klären.
>
> Bei quadratischen Platinen hast du auch nicht das Problem, daß du mit
> Sprungritzen arbeiten musst, was ggf. 10-15mm Nutzenfläche verschwendet.
Ich liebäugel mit einem Liefernutzen. Hat ja noch andere Vorteile, zB 
dass man bei passendem Design den ganzen Nutzen auf einmal flashen und 
testen kann...
Die Platine wird wohl 4-lagig 1,6mm sein. Quadratisch wird sie nicht 
unbedingt sein, aber auch rechteckig kann man ja ohne Sprünge ritzen.

soul e. schrieb:

> Von einem "Nutzen" spricht man wenn mindestens zwei Einzelleiterplatten
> gemeinsam am Stück produziert werden. 2x 50 = 100, >70, passt. Eine
> Platine mit 50x50 mm2 würde man z.B. in einem 24fach Nutzen fertigen
> (also 4x6 Stück plus Rand und ggf Mittenunterstützung), die dann mit
> drei langen und fünf kurzen Ritzungen getrennt werden. Von denen jede
> länger als 70 mm ist.
Du meinst, die 70..80mm Mindestritzlänge beziehen sich auf den Nutzen? 
Das würde natürlich Sinn machen und das kompakte Design ohne übermäßigen 
Rand ritzbar machen :)

> Nicht vergessen: geritzte Leiterplatten vereinzelt man mit einem
> Rollmesser und nicht durch Knicken, und man hält mit SMD-Bauteilen
> ausreichend Abstand von den Trennkanten.
Ja, und Ausrichtung der Kerkos usw...

OP schrieb:

> Du meinst, die 70..80mm Mindestritzlänge beziehen sich auf den Nutzen?
> Das würde natürlich Sinn machen und das kompakte Design ohne übermäßigen
> Rand ritzbar machen :)

Davon kannst Du ausgehen. Zumal die Kerbfräsung stets über die komplette 
Platte geht. Partiell geritzt gibt es (üblicherweise) nicht.

Für den LP-Hersteller ist Dein Produktionsnutzen eine 
Einzelleiterplatte, die er wiederum in seiner Fertigungstafel 
unterbringt. Ob Du die hinterher zu Hause weiter zerkleinerst oder nicht 
bekommt er nicht mit.

Gerd E. schrieb:
> Bei der Stückzahl (bzw. m² Platinenfläche) werden viele Fertiger noch
> einen festen Standardprozess verwenden. Daher sind die Kosten für die
> Platine normal nicht von der exakten Fräszeit etc. abhängig. Fräsen mit
> einem gröberen Fräser (z.B. 2,4mm) ist in den meisten Fällen schon im
> Prozess enthalten. V-Grooves sind oft auch schon vorgesehen, kosten hin
> und wieder aber extra.
Okay, dann würde Fräsen ja nicht teurer sein und damit attraktiver, weil 
besser

> - wie sauber muss die Außengeometrie eingehalten werden? Fräsen ist
> normal genauer
"Egal"
> - Muss die Kante um die Platine sauber sein weil sie z.B. an einer Seite
> eng am Gehäuse anliegt etc.? Fräsung ist hier normal sauberer
Nein
> - Kannst Du überall um die Platine rum gut Abstand (cm-Bereich) zu
> empfindlichen Bauteilen (vor allem Kerkos) und überstehenden Teilen
> (THT-Lötstellen, Stecker,...) lassen? Dann wäre V-Groove möglich. Bei
> Fräsung brauchst Du das nur um die Stege herum.
Keine überstehenden Teile, kein THT.
Für den Abstand zwischen Bauteilen und Rand habe ich mich hier 
orientiert: 
http://www.electronicdesign.com/boards/pcb-designers-need-know-these-panelization-guidelines 
Das wäre dann aber weniger als "cm-Bereich"
> - Dürfen an 3 oder 4 Stellen um die Platine herum Reste von Stegen
> stehen bleiben? Das wäre die billigste Methode bei Fräsen. Man kann die
> Stegreste natürlich auch wegschleifen oder schneiden, das ist aber ein
> extra Arbeitsschritt beim Fertiger.
Darf
> Dann unterhalte Dich vor allem mit Deinem Bestücker:
Werde ich
> - Kann man den Testprozess vereinfachen wenn man ganze Nutzen auf einmal
> testet oder Programmiert? Dafür kann man Leiterbahnen über die
> Haltestege führen. Das geht bei V-Grooves normal nicht.
Jain. Wenn man durchkontaktierte Löcher in das V legt, "kommt" man trotz 
durchtrennten Kupferlagen "durch"
> Ich vermute die Kosten entstehen eher auf der Seite des Bestückens und
> Testens als bei der Platinenfertigung. Zumindest bei normalen 2- und
> 4-lagingen Platinen, bei 12-lagingen Spezialanfertigungen sieht das
> natürlich anders aus. Daher würde ich mich eher auf die Kosten beim
> Bestücken konzentrieren und weniger auf die Platinenfertigung.
Auch da versuche ich natürlich ökonomisch zu arbeiten (möglichst wenige 
und wenig verschiedene Bauteile, einseitige Bestückung, ausschließlich 
SMT usw).