Reflow eines SON5x6 Packages bei doppelseitiger Platine

foobar Gast #5455131
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Hallo,

ich entwerfe gerade eine Platine, die mit einem einfachen Reflow Ofen 
(Toasterofen von Beta-Layout) hergestellt werden soll. Die Recherche, 
wie die untere Seite am Besten per Reflow verarbeitet werden kann, 
ergab, dass man entweder die Bauteile festkleben kann oder bei großen 
Padflächen und geringem Gewicht der Bauteile, die ICs sicht selbst 
"festhalten". Nur ist nirgendwo spezifiziert, welche 
Gewichts/Größen-Grenze es gibt. Habt ihr zum Mos-FET SON5x6 Package 
Erfahrungen? Am Package selber ist eigentlich kein Platz für Kleber. IC 
ist ein TI CSD16415Q5 [1].
Verfahrenstechnisch würde ich dann zuerst die Seite mit dem Mos-FET 
löten, da auf der Seite keine weiteren Bauteile außer Pads vorhanden 
sind und dann die andere Seite, auf der die entsprechende Logik mit 
Hühnerfutter ist. Dann muss die geringste Anzahl von Bauteilen zweimal 
durch den Ofen.

Schöne Grüße

[1] Datenblatt: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/csd16415q5.pdf
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6a66 Gast #5455135
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foobar schrieb:
> Nur ist nirgendwo spezifiziert, welche
> Gewichts/Größen-Grenze es gibt. Habt ihr zum Mos-FET SON5x6 Package
> Erfahrungen? Am Package selber ist eigentlich kein Platz für Kleber.

Erfahrung - bei uns fallen sogar 5x5 Spulen überkopf nicht ab. Na, der 
hat so ein großes Pad, da würde ich drauf wetten dass der nicht abfällt.

rgds
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ah-ed.de Gast #5456124
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SON5x6 hab ich gestern noch kopfüber in der Dampfphase gelötet. Ist 
überhaupt kein Problem.

Habe irgendwo mal die Faustformel 0.08 g / mm2 Lötpad ( bei 
weitestgehend symmetrischer Padanordnung ) gefunden. Bis ~ 0.033 g/mm2 
kann ich das experimentell bestätigen/ hab ich mich bis jetzt ohne 
Kleber getraut.
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