Reflow eines SON5x6 Packages bei doppelseitiger Platine

Hallo,

ich entwerfe gerade eine Platine, die mit einem einfachen Reflow Ofen 
(Toasterofen von Beta-Layout) hergestellt werden soll. Die Recherche, 
wie die untere Seite am Besten per Reflow verarbeitet werden kann, 
ergab, dass man entweder die Bauteile festkleben kann oder bei großen 
Padflächen und geringem Gewicht der Bauteile, die ICs sicht selbst 
"festhalten". Nur ist nirgendwo spezifiziert, welche 
Gewichts/Größen-Grenze es gibt. Habt ihr zum Mos-FET SON5x6 Package 
Erfahrungen? Am Package selber ist eigentlich kein Platz für Kleber. IC 
ist ein TI CSD16415Q5 [1].
Verfahrenstechnisch würde ich dann zuerst die Seite mit dem Mos-FET 
löten, da auf der Seite keine weiteren Bauteile außer Pads vorhanden 
sind und dann die andere Seite, auf der die entsprechende Logik mit 
Hühnerfutter ist. Dann muss die geringste Anzahl von Bauteilen zweimal 
durch den Ofen.

Schöne Grüße

[1] Datenblatt: http://www.ti.com/lit/ds/symlink/csd16415q5.pdf