Hallo zusammen, ich muss folgendes Wi-Fi-Modul auf eine Platine löten: https://www.u-blox.com/de/product/odin-w2-series Kann mir jemand eine Beschreibung nennen? Vielen Dank im Voraus. Grüße Datatom
Gast
#5548030
Beschreibung für was ? Datenblatt angucken welche Pins du brauchst....Footprint erstellen...löten..fertig
Gast
#5548048
Thomas H. schrieb: > Kann mir jemand eine Beschreibung nennen? Das empfohlene Reflow-Profil findest du im System Integration Manual (Fig.11) zusammen mit einer ausführlichen Beschreibung https://www.u-blox.com/sites/default/files/ODIN-W2_SIM_%28UBX-14040040%29.pdf
Wolfgang schrieb: > Das empfohlene Reflow-Profil findest du im System Integration Manual > (Fig.11) zusammen mit einer ausführlichen Beschreibung > https://www.u-blox.com/sites/default/files/ODIN-W2_SIM_%28UBX-14040040%29.pdf Ok, vielen Dank. Wenn man das Löten so vornimmt, wie in der Beschreibung beschrieben, braucht man einen Konvektionsofen. Zu teuer. Wenn ich die Beschreibung im Datenblatt richtig verstehe, müssen nur die Pins A1 bis D8 verlötet werden. Die inneren Pads werden nicht verlötet. Ist das richtig? Kann man das Löten dann nicht auch mit einer Heißluftstation durchfühen?
Gast
#5548558
Thomas H. schrieb: > Kann man das Löten dann nicht auch mit einer Heißluftstation durchfühen? da gibt es viele Möglichkeiten.. Einzelexemplare bei fertigem Platinenlayout mit dem Lötkolben.. ist ganz easy. Ohne fertige Platine z.B. Streifenraster... unten isolieren und mit kurzen Drähten zu den Leiterbahnen führen.