Hallo zusammen, versuche zu ermitteln um welches Chipgehäuse es sich bei folgendem Bauteil handelt: https://www.u-blox.com/de/product/nina-w13-reihe Finde leider in den Dokus nichts. Vielen Dank. Grüße Datatom
Um gar keines. Das ist ein Modul, das aus einem Stück Leiterplatte besteht, das wiederum mit Bauteilen bestückt ist.
Gast
#5571607
Thomas H. schrieb: > Finde leider in den Dokus nichts Das ist nicht wahr, auf der Seite ist das Datenblatt verlinkt, darin eine Masszeichnung. Danach macht man einen Footprint. Georg
Und wie verlötet man so ein Modul am besten? Das Modul soll auf eine Platine angebracht werden.
Gast
#5571623
Thomas H. schrieb: > versuche zu ermitteln um welches Chipgehäuse es sich bei folgendem > Bauteil handelt: Das Ding hat keinen Name. Was interessiert dich denn daran? > Finde leider in den Dokus nichts. Mmmh Warum guckst du nicht im Datenblatt zur NINA-W13 Serie im Kapitel 5 (Mechanical specifications) nach? https://www.u-blox.com/sites/default/files/NINA-W13_DataSheet_%28UBX-17006694%29.pdf
Thomas H. schrieb: > Und wie verlötet man so ein Modul am besten? Das Modul soll auf eine > Platine angebracht werden. RTFM. Da ist ein Link im Datenblatt zum Dokument UBX-17005730, dort steht u.a. das Reflow Profil drin. Ohne Heissluft hast Du schlechte Karten.
Gast
#5571649
Jim M. schrieb: > Ohne Heissluft hast Du schlechte Karten. Galden wird bestimmt auch funktionieren.
Gast
#5571661
Wolfgang schrieb: > Jim M. schrieb: >> Ohne Heissluft hast Du schlechte Karten. > > Galden wird bestimmt auch funktionieren. Oder IR, ist eben wie so viele andere Packages (BGA, QFP/QFN mit exposed Pad) nichts zum löten mit Opas Dachrinnenkolben ;)
Gast
#5571687
Wolfgang schrieb: >> Jim M. schrieb: >> Ohne Heissluft hast Du schlechte Karten. > > Galden wird bestimmt auch funktionieren. Bei einem ähnlichen u-blox Modul ist Dampfphase ausdrücklich nicht erlaubt.