Verständnisfrage bzgl. Package vs. Footprint TSSOP6

Hallo PCB-Profis,

Ich möchte gerne ein Logikgatter mit 2 Gates auf einer Platine 
einsetzen.

Eigentlich sollte es ein 74HCT2G14GV werden (SOT457 / TSOP8), damit ich 
es auch noch mit der Hand löten kann.
Leider ist diese Variante sehr schwer zu bekommen.

Stattdessen soll es also nun die Variante "GW" statt "GV" werden.
Dieses Bauteil hat ein TSSOP6 (ein "S" mehr) Gehäuse bzw. SOT363.

Nexperia hat freundlicherweise Package und Landpattern für alle Bauteile 
ausführlich beschrieben:
https://assets.nexperia.com/documents/outline-drawing/SOT363.pdf

Was mich aber wundert, ist der Pin-Abstand im Vergleich zum Pad Abstand.
Denn heraus kommt das, was im Anhang dargestellt ist.

Sieht irgendwie komisch aus.
1) Sind die Pads 1,3,4 und 6 nicht eigentlich zu groß?
Wenn nein, warum macht man das so? Bestückt werden soll automatisch mit 
Reflow...

2) Warum sollen die Pins an den vier Ecken nicht mittig aufs Pad? So, 
wie es auch bei 2 und 5 der Fall ist.

Geht das dabei um Toleranzen beim Platzieren der Bauteile?
Oder ist das vielleicht ein Fehler in der Beschreibung?

Hat dazu jemand eine Idee?

Vielen Dank, Mario