THT und SMD auf einer Platine

Wenn du nicht gerade pastenlötbare THT Bauteile verwendest ist es fast 
egal von wo THT gelötet wird.
In den meisten Fällen wird wohl zuerst SMD bestückt und gelötet, danach 
THT Bauteile von Hand oder selektiv.
Am meisten Aufwand ist allerdings beidseitig SMD.
Kommt halt immer auf die Stückzahl an.

Danke.
Zwischenfrage: Was sind pastenlötbare THT Bauteile?

SMD beidseitig macht man eher nur dann, wenn es wirklich erforderlich 
ist, da dies einen zusätzlichen Bestückungsschritt darstellt (Platine 
rotieren und nochmal durch den Automaten). Das ist dann eher als wenn 
man zwei Platinen bestücken würde.

THT Komponenten liegen meist auf der gleichen Seite wie die SMD 
Komponenten (Lötstellen also auf der Rückseite). Bei wenigen THT 
Komponenten macht das beim Löten zwar eher keinen Unterschied (wird dann 
eh von Hand gemacht), aber man erzeugt dadurch auch gerne Platzprobleme 
beim Montieren in Gehäusen (Da man so zwei "hohe" Platinenseiten hat 
statt nur einer). Auch sind einseitig Bestückte Platinen meist in der 
Handhabung (Fehlersuche, hinzufügen von neuen Verbindungen an Prototypen 
etc.) deutlich  angenehmer.

Wenn du bereit bist genug auszugeben wird dir der Fertiger aber 
natürlich fast alles zusammenlöten.

Das hängt sowohl vom Produkt ab, als auch vom Fertiger.
Da wo ich arbeite steht sowohl Selektiv als auch Wellenlötung zur 
Verfügung, und beide Arten werden für alle Varianten reichlich benutzt, 
Erfahrung also vorhanden.
Es gibt für jede Variante Vor- und Nachteile:
- SMD & THT oben:
Braucht viel Platz, da es nur eine bestückte Seite gibt. Vorteil: 
einfacheres Löten da Welle auch große Teile schnell und einfach löten 
kann. Günstig in der Produktion, einfaches Handling.
- SMD oben & unten, + THT
Am wenigsten Platz, aber am kompliziertesten in der Fertigung. Man muss 
2 unabhängige SMD-Bestückungen machen und zusätzlich Selektiv oder 
Manuell THT löten. ODer 1 Seite SMD kleben und Wellenlöten. Egal welche 
Variante: der Bestücker muss mit ins Boot, da viel vom MAschinenpark und 
LAyout abhängt. Selektiv z.B. braucht Platz um die Lötstellen, sonst 
verschwinden die SMD-Teile im Lötbad. Beim Kleben einer Seite gelten 
Abstände und Ausrichtungsregeln, wegen der Oberflächenspannung des Lots. 
Manuell kostet Zeit.
Nicht jedes Layout ist geeignet für jeden Prozess, zu oft sehe ich vom 
Layouter Schyce, hätte man die Teile 1mm versetzt wären wir beide 
glücklich.
- SMD unten, THT oben
Einfache Bestückung da auch nur 2 Vorgänge, und wenig Platz da man SMD 
unter THT platzieren kann. Es gelten aber auch hier Einschränkungen 
bzgl. Selektiv/Manuell.

Ne Selektive hat z.B. u.U. Probleme, weil sie nur einmal Vorwärmen kann. 
Wenn sie dann zu lange löten muss, ist die Platine wieder kalt, 
Lötstellen dann dementsprechend schlecht.

tl;dr:
Mach alle Teile auf eine Seite. Das ist für alle am einfachsten zu 
verarbeiten, damit kommt vom Hobbyisten bis zum Massenprofi jeder klar.
Alles andere erfordert eine Einschätzung des spezifischen Bestückers, 
d.h. ein anderer sagt dir evtl. was ganz anderes.
Sollte es aus mechanischen Gründen nicht anders gehen, ist natürlich das 
Produkt im Fokus. Kann dann zu "2x SMD, THT selektiv, THT manuell" 
führen, was den Preis treibt. Dafür gibt's ein kleines kompaktes 
Gerät....

Edit:
THR ist ganz toll. Je nach Maschinen von ironisch bis ernst.
Lohnt sich eh nur, wenn man nur Klemmen und nicht ein einziges sonstiges 
THT-Teil hat, und selbst dann hängt es vom Maschinenpark ab.
Auf unserem Rakel jedenfalls ist THR eine einzige Sauerei, da die Paste 
bis unten durchgeht und die Stützen versaut.

Danke für die ganzen Antworten, ich glaube ich habe jetzt mehr Ahnung 
;-)

Noch ein Tipp zu Platinen mit beidseitiger SMD-Bestückung und 
THT-Bauteilen auf der Oberseite.

Selektives Löten:
Die SMT-Bauteile auf der Unterseite müssen mindestens 5mm Abstand von 
der THT-Lötstelle haben. Sicherheitshalber fragt man da schon vor dem 
Layout beim Bestücker nach dessen Design-Regeln.