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KiCad SMD-Pad Ecken abrunden
Gast
#6035407
Hi! etwas doof jetzt über dem "Ist Eagle out" thread zu landen, aber was soll ich tun... Wenn ich ein foodprint anlege, kann ich für die Pads ja in den Eigenschaften des Pads auswählen, ob TH, SMD oder sonstwas. Die Dimensionen lassen sich auch prima anlegen etc. pp. Was ich jetzt nicht hinbekomme ist es die Ecken etwas abzurunden. Wie mache ich das? danke euch!
Gast
#6035422
Eigenes Muster erstellen und Arbeiten mit Segmenten Wählt man da aus wo Man die vordefinierten also rund, quadratisch auswählen kann Die Form "rounded rectangle" kannst Du im Bauteileeditor sowohl bei THT- als auch bei SMD-Pads auswählen. Hallo Zoidberg. Zoidberg schrieb: > Was ich jetzt nicht hinbekomme ist es die Ecken etwas abzurunden. Wie > mache ich das? Pad editieren. Unter Form: "abgerundetes Rechteck" wählen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Gast
#6035704
Danke Interessehalber: wofür braucht man das? Hallo Jörg. Jörg W. schrieb: > Interessehalber: wofür braucht man das? Sicher: Die Stencil lassen sich in den Ecken besser reinigen. Vermutet: Angeblich lassen sich die Stencil besser abheben, und das Druckbild wird sauberer. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de Bernd W. schrieb: > Sicher: Die Stencil lassen sich in den Ecken besser reinigen. OK, es wäre dann also gar nicht das Pad selbst entscheidend, sondern die Schablone. Klingt einleuchtend, danke. Hallo Jörg. Jörg W. schrieb: > OK, es wäre dann also gar nicht das Pad selbst entscheidend, sondern die > Schablone. Klingt einleuchtend, danke. Platinenentwicklung ist ein ganzheitlicher Prozess. Nicht "Ganzheitlich" wie er in der Esoterik verstanden wird, sondern weil nicht nur die elektrischen Eigenschaften der Schaltung und der Bauteile, die mechanischen Eigenschaften der Bauteile, sondern auch die Montage der Bauteile und die Fertigung der Platine im Blick gehalten werden müssen. Und das auch noch optimiert in verschiedene Richtungen: Preis, Einfachheit, Schnelligkeit, Haltbarkeit, die sich teilweise unterstützen, aber auch teilweise widersprechen. Hinzu kommen noch Plazierung von Steckern auf z.B. Erreichbarkeit oder Bauteilen in Bezug auf Platz im Gehäuse, womit dann auch die Umgebung anfängt, mit hienein zu spielen. Abgerundete Ecken haben auch Vorteile, wenn Du es mit Hochapannung zu tun hast. Zum einen gewinnst Du gelegentlich etwas Isolierabstand, und zum anderen verringerst Du etwas den Kanteneffekt. Letzteres nur marginal, weil die Kante des Kupfers selber auch eine scharfe Klinge bildet. Aber wenn es eng wirst, kämpfst Du halt um alles, was die Überschläge vermindert. Glimmentladungen sind übrigens auch eine Nummer in bestimmten Bereicheb. Vakuum z.B. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Gast
#6036620
Als Antwort auf Jörgs Frage, wie ich auf das Thema kam. ich habe mir einen Verstärker angesehen (VCA2615) und dort werden im Datenblatt recht runde Pads angegeben als landing pattern. Zoidberg schrieb: > dort werden im Datenblatt recht runde Pads angegeben als landing pattern Wobei das sicher erstmal kein Ding ist, stattdessen auch einfach rechteckige Pads zu nehmen. Aber es ist schon gut, dass wir drüber geredet haben :), Bernds Argumente leuchten mir ein, warum man sowas tatsächlich (jenseits irgendwelcher ästhetischer Aspekte) benötigen kann. Und man gewinnt etwas Routing-Platz für Leiterbahnen nahe an den Pads, oder? Die Ecken sind da leicht mal im Weg, wenn man den Mindestabstand einhalten muss. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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