Hallo Community,
ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads
nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte
die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird?
Wenn ja wie stelle ich soetwas an?
Ich könnte jetzt eine Bohrung mit einer Kupferschicht auf der Unterseite
vorsehen und den Lötstopplack dort aussparen, aber gibt es vllt gleich
eine fertige Funktion von Eagle oder was ist das praktikabelste Lösung?
Vielen Dank.
Polizeirat Becker schrieb:> Wenn ja wie stelle ich soetwas an?
Jedes SMD-Pad sieht so aus (und das nicht nur in EAGLE).
Du musst EAGLE ja nicht auf die Nase binden, dass du das Bauteil THT
nennst.
Polizeirat Becker schrieb:> ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads> nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte> die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird?
Wenn deine Platine nur eine Kupferseite hat, macht EAGLE sowieso keine
Durchkontaktierung. Wohin auch? :-)
SMD Pads werden in der Standardeinstellung mit Lotpaste bedruckt. Und
der DRC macht Mecker, weil Kupfer zu dicht am Rand der Bohrung.
An Deiner Stelle würde ich aber ein solches SMD Pad mit extrem
abgerundeten Ecken nehmen. Dann kannst Du nämlich im Schaltplan ein
Signal daran anschliessen. Cream (Lotpaste) kann man explizit auf off
setzen. Das Loch in der Lötstopmaske wird automatisch generiert. Mit den
DRC-Fehlern musst Du halt leben. Sie zu billigen bringt auch nur was,
bis Du das Bauteil verschiebst oder ein neues hinzufügst. Ein extra
Layer für solche Bohrungen macht auch immer wieder Spaß, wenn es beim
Bestellen der Rohkarten nicht bedacht wird.
Alternative wäre insgesamt nur eine Lage mit Kupfer zu haben. Das stellt
man unter DRC beim Lagenaufbau der Platine ein. Und schon gibt es nur
auf einer Seite Kupfer.
Die Info, ob Löcher durchkontaktiert werden sollen, verwaltet Eagle wohl
sowieso nicht. Das raten die Leiterplattenhersteller anhand des Kupfers
rund um die Löcher.
fop schrieb:> Das raten die Leiterplattenhersteller anhand des Kupfers> rund um die Löcher.
Wenn es nur eine Kupferlage gibt, muß nicht viel geraten werden :-)
fop schrieb:> Die Info, ob Löcher durchkontaktiert werden sollen, verwaltet Eagle wohl> sowieso nicht. Das raten die Leiterplattenhersteller anhand des Kupfers> rund um die Löcher.
Falsch. Siehe Eagle-Handbuch
"10.1 Layer und Ihre Verwendung Im Layout"
RTFM.
"44 Drills Durchkontaktierte Bohrungen (in Pads und Vias)
45 Holes Nicht durchkontaktierte Bohrungen (Holes)"
Ok, die Namensgebung ist maximal nichtssagend, aber sei's drum. Bei der
Gerber-Ausgang erzeugt man sinnvollerweise immer 2 Dateien, eine der
durchkontraktierten und eine der nicht durchkontaktierten Bohrungen.
Ab Eagle 6.5 kann man mittels Polygon beliebige Padformen erzeugen,
damit kann man prinzipiell auch Polgyon um eine nicht durchkontaktierte
Bohrung herum legen. Ist aber auch nur bedingt schön. Ich würde auch ein
SMD-Pad + Bohrung nehmen und den Fehler billigen.
Helge schrieb:> Wenn es nur eine Kupferlage gibt, muß nicht viel geraten werden :-)
Selbst das ist nicht richtig. Es gibt auch einlagige Platinen MIT
durchkontaktierten Löchen, alldieweil einige Hersteller keine extra
Prozesse dafür fahren wollen, vor allem die Pool-Anbieter. Oder man will
aus diversen Gründen einzelne THT-Bauteile ohne Durchkontaktierungen
verlöten.
Ich hab letztens ein LeCroy Oszi repariert. Die Drehgeber des
Bedienpanels waren servicefreundlich mit NICHT durchkontaktierten
Bohrungen befestigt! Das läßt sich relativ leicht auslöten, wenn gleich
das eigentlich egal ist, wenn wenn man so ein Ding auslöten will, kann
man es auch kaputt machen, sprich, alle Pins abschneiden und einzeln
auslöten. Denn die Kehrseite der Medaille ist, daß die Kupferflächen
nicht sonderlich fest sind und sich leicht ablösen, vor allem, wenn die
Herren Designer nur homöopathisch dünne Kupferkreise um die Bohrungen
gemacht haben, vor allem um die mechanischen Haltenasen. Die Idee war
gut gemeint aber schlecht gemacht. Wie so viele Dinge.
Helge schrieb:> Polizeirat Becker schrieb:>> ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads>> nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte>> die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird?>> Wenn deine Platine nur eine Kupferseite hat, macht EAGLE sowieso keine> Durchkontaktierung. Wohin auch? :-)
Mag sein, aber ich vergaß zu erwähnen, dass es eine zweiseitige Platine
ist, allerdings benötige ich an dieser Stelle nur die Pads auf der
Unterseite.
Polizeirat Becker schrieb:> Mag sein, aber ich vergaß zu erwähnen, dass es eine zweiseitige Platine> ist, allerdings benötige ich an dieser Stelle nur die Pads auf der> Unterseite.
Und warum stört das Pad auf der Oberseite samt DK?
Polizeirat Becker schrieb:> wie stelle ich soetwas an?
Es gibt keinen Automatismus für solche Sondergeschichten. Du kannst dir
das aus einem SMD-Pad mit einem "Hole" (= nicht durchkontaktiertes Loch)
drin zusammenflicken. Und bekommst dafür gratis jede Menge Meldungen im
DRC.
Merke: immer, wenn man ein Problem hat, das Andere nicht haben, und das
nur mit einem "einarmigen Handstand mit Klatschen" gelöst werden kann,
muss man seine "Lösung" für dieses Problem nochmal hinterfragen.
Polizeirat Becker schrieb:> Wenn ja wie stelle ich soetwas an?
Das Loch kommt auf einen extra Layer, nicht drill sondern z.B.
drillunplated, und wird erst nach der Fertigung gebohrt.
Extra Arbeitsschritte kosten natürlich extra Geld, mit der 1 EUR Platine
aus China wird es dann eher nix.
Ich würde sagen:
Ändere das Bauteil, indem Du die Durchkontaktierten Anschlüsse durch
SMD-Pads ersetzt. Das ist im Bauteileeditor kein Problem! Dann einfach,
beim Platzieren Spiegeln und auf die Rückseite setzen. Die Routing-Logik
spielt auch hier mit.
Lothar M. schrieb:> Polizeirat Becker schrieb:>> Mag sein, aber ich vergaß zu erwähnen, dass es eine zweiseitige Platine>> ist, allerdings benötige ich an dieser Stelle nur die Pads auf der>> Unterseite.> Und warum stört das Pad auf der Oberseite samt DK?
Vielen Dank für deine Lösungsansätze und so in etwa habe ich mir das
schon gedacht.
An dieser Stelle stört eben die Kupferlage auf der Oberseite, weil es
eben so ist und diese Info sollte Dir genügen, denn ich möchte mit dir
nicht den komplette Schaltplan und das Layout und die entsprechenden
Besonderheiten, die diesen Umstand nun mal ergeben diskutieren, denn
damit würde ich ja meine Geheimhaltungsklausel verletzen ;)
MaWin schrieb:> Polizeirat Becker schrieb:>> Wenn ja wie stelle ich soetwas an?>> Das Loch kommt auf einen extra Layer, nicht drill sondern z.B.> drillunplated, und wird erst nach der Fertigung gebohrt.>> Extra Arbeitsschritte kosten natürlich extra Geld, mit der 1 EUR Platine> aus China wird es dann eher nix.
Was für ein Unsinn!!
MaWin schrieb:> Das Loch kommt auf einen extra Layer, nicht drill sondern z.B.> drillunplated, und wird erst nach der Fertigung gebohrt.
Den gibt's schon. "drillunplated" heisst bei Eagle "holes".
Leider kann Eagle keine Padstacks. Daher bleibt nur der Workaround mit
SMD-Pad oder Polygon plus ndk-Bohrung (hole).
Polizeirat Becker schrieb:> An dieser Stelle stört eben die Kupferlage auf der Oberseite, weil es> eben so ist und diese Info sollte Dir genügen, denn ich möchte mit dir> nicht den komplette Schaltplan und das Layout und die entsprechenden> Besonderheiten, die diesen Umstand nun mal ergeben diskutieren, denn> damit würde ich ja meine Geheimhaltungsklausel verletzen ;)
Einen kleinen Schaltplan+Board mit den paar dir problemverursachenden
Bauteilen zu erzeugen, so dass man das Kernproblem unabhängig von deiner
Geheimhaltungsklausel diskutieren kann, ist nicht möglich?
Wenn du das gleich so angegangen wärest, wäre nie jemand auf die Idee
gekommen, dass da irgendetwas geheim dran ist. Oder handelt es sich um
ein besonderes, kundenspezifisches Gehäusedesign, dass unter Missachtung
sämtlicher standardisierten Fertigungsprozessen entworfen wurde - quasi
als Alleinstellungsmerkmal? ;-)
Polizeirat Becker schrieb:> ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads> nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte> die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird?
Wenn Du das selbst einseitig herstellst braucht es Dich nicht zu
kümmern.
Beim Hersteller lass einfach das Layer weg und bestelle einseitig,
sofern der überhaupt noch 'echte' einseitige macht.
Wenn es doppelseitig ist, würde ich die Durchkontaktierung auf jeden
Fall machen, weil es dem Bauteil sehr viel mehr Stabilität gibt.
Aber nein, ich glaube Eagle hat auch keinen Pad Stack Manager.
Ich kenne das aber nur bis zur 6er version.
Sonnst setze ein rundes SMD pad und mache eine Loch ohne Kontaktierung
da rein.
Rein aus Interesse:
Warum möchtest Du das?
Polizeirat Becker schrieb:> ist es möglich ein THT-Bauteil in Eagle so anzulegen, dass die Pads> nicht durchkontaktiert sind und nur auf der Unterseite der Leiterplatte> die Kupferschicht zum Löten vorgesehen wird?
... keine Ahnung, habe ich noch nie benötigt.
Ich würde ein Loch(hole) mit dem gewünschten Radius platzieren.
Um das Loch ein Plane(Polygon und mit Netznamen) zeichnen.
Und die Lötstoppfreistellung einzeichnen.
und für Vorsichtige: Mit Gerber Viewer kontrollieren ob es passt.
z.B. Abstand Cu zur Bohrung
mfg
Mike
If you plan to create these PCB's yourself, it's easy. Remove the
top-ring in the layout by i.e. PhotoShop.
However, if you plan to get the PCB manufactured in China, you probably
create Gerber-files. In general, those manufacturers are plating these
holes by default.
To avoid it, you check for 2 files. For me :
- DRI-file
it's something like "filename.dri". In this file are a list of
drill-codes "T0x", the drill-diameter (in inches) and the amount of
drills for this diameter and PCB.
-TXT-file
The "filename.txt" contain the drill-reference as header (T0x) and
XY-locations of each drill. Keep in mind these locations are sometimes
with offset. You can verify it by checking the XY-coordinates by
hovering your mouse over such location in the PCB-design.
Now, what you can do is to give the specific pins an odd diameter for
the component you designed (into a library). Next is to identify the
"T0x" code in the "filename.dri" and locate the header and locations in
the "filename.txt". Create a new filename, adding NTPH, like
"filename-NTPH.txt". Copy the header plus locations into this file and
remove them from the TXT-file (filename.txt).
Note : NTPH refers to Non Plated Through Hole and many manufactureres
accept and even suggest above solution, by adding a NTPH-file for your
project.
Above suggested steps in brief instructions :
1) Create a device with drillpads in odd diameter (library)
2) Insert device in your design
3) Create gerber-files
4) Retrieve info in TXT-file about "T0x"-code and locations
5) Create new TXT-file, with addition of "NTPH"
6) Copy/paste the "T0x" + locations into this file
7) Remove these "T0x" + locations from original file
And there's another way. Using a Gerber-viewer (i.e. GerbV), which
allows you to edit files, speeds up the proces. Check each layer and
modify it, by removing the desired drills and top-rings at their
specific layers.
