Elektronik-Profis: Erfahrungen mit 4-lagiger Flexplatine

Gast #6079202 
Hallo,

hat jemand praktische Erfahrung mit 4-lagigen Flexplatinen?
Aus Platzmangel muss ich QFN-ICs mit 0,5mm Pitch verwenden.
Außerdem muss die Platine beim Einbau gebogen werden.
Ich habe die Schaltung in "starre" Zonen mit den Bauteilen
und in Biegezonen ohne Bauteile, Vias etc. unterteilt.
Die Biegezonen müssen auf einen Radius von weniger als 5mm
gebogen werden.
- halten das die Top- und Bottom-Leiterbahnen aus?
- ist es überhaupt praktisch machbar, die Lötpaste für Fine-Pitch-ICs
auf eine Flexplatine sauber aufgetragen zu bekommen?

Vieleicht gibt es ja jemand, der das schonmal gemacht hat...
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Welche Biegeradien möglich sind, kann dir der Hersteller verraten.

Zur Paste:
Wenn es ein Starrflex ist, gibt es die Möglichkeit, FR4 als Träger unter 
den Flex-Bereichen zu lassen, aber nicht zu laminieren. Wenn man die 
Platine dann aus dem Nutzen trennt, ist man dann das FR4 los und man hat 
nur die Flex-Platine.

Bei reinen Flex-Platinen möchte man vermutlich auch einen FR4-Träger für 
Paste und Bestückung drunter haben.
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Gast 
@Sebastian,

>> Bei reinen Flex-Platinen möchte man vermutlich auch einen FR4-Träger für
Paste und Bestückung drunter haben.

Das habe ich schon gesehen. Aber ich habe da Bedenken, dass wenn man den 
Stencil abheben will, sich die Flexplatine von der FR4 abhebt und damit
der Pastendruck nicht mehr so präzise ist.
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(Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) 
Alexxx schrieb:
> Das habe ich schon gesehen. Aber ich habe da Bedenken, dass wenn man den
> Stencil abheben will, sich die Flexplatine von der FR4 abhebt und damit
> der Pastendruck nicht mehr so präzise ist.

Ja, das kann passieren, wir nehmen da doppelseitiges Klebeband.

Grüsse
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