Wärme schrieb:
> Welches entweder eigentändige Tool oder welches Altium-Plug-In bietet
> sich an, um eine thermische Simulation auf einer Leiterkarte durch zu
> führen?
Ich wüßte keines. Jedenfalls keines, das auch sinnvoll anwendbare
Ergebnisse liefert.
Irgendwo hier wurde mal die Thermosimulation von AD Fusion diskutiert.
Fusion kam dabei nicht gut weg.
Das Problem liegt halt darin, daß du die Realität nicht halbwegs
annähernd so nachbauen kannst wie du es benötigen würdest.
Selbst wenn du lediglich stationäre Zustände simulierst benötigst du
ziemlich viele Daten, die du nirgendwo untergebracht bekommst. Die
Verlustleistung von Halbleitern und passiven Bauteilen kennst du selten
vorher exakt.
Du kannst zwar z.B. die Verlustleistung eines FETs oder einer Diode
genau berechnen, wenn Ströme, Spannungen, Tastverhältnis, usw. bekannt
sind. Aber du weißt z.B. nicht wirklich, mit welchem Tastverhältnis der
FET die meiste Zeit betrieben werden wird.
Selbst wenn du genau weißt wann wo wieviel Verlustleistung zustande
kommt: die 3D-Modelle beinhalten keinerlei Informationen über thermische
Widerstände. Das gibt, jedenfalls meines Wissens nach, das Step-Format
schlicht nicht her. Da müßte man ein neues Dateiformat etablieren und
dann müßten die Bauteilhersteller ihre Bauteile darauf anpassen, usw....
Das einzige, was das Layoutprogramm (zumindest theoretisch) berechnen
kann, ist die Wärmeverteilung innerhalb der Leiterkarte. Die hängt z.B.
sehr stark von der Cu-Verteilung ab. Aber auch dann müßtest du das
Programm erstmal mit genug Materialdaten füttern.
In der Regel lohnt sich der Riesenaufwand nicht, und deshalb macht man
sowas meistens nicht. Die, die bunte Bildchen brauchen, bauen dann eine
Phantasiesimulation wie in Fusion und sind auch so glücklich, alle
anderen denken etwas mehr und probieren es einfach aus.
