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Bohrung bei Durchkontaktierung
Gast
#375175
Hallo, Einsteigerfrage: Wie werden eigentlich die Durchkontaktierungen bei den Platinenherstellern hergestellt ? Wie wird das Metall in die Löcher gebracht ? Galvanisch ? Oder sind das kleine Metallhülsen ? Auf jeden Fall wird doch dabei der Durchmesser der Bohrung kleiner. Berücksichtigen die Hersteller das und bohren größer, oder ist Bohrung hinterher kleiner als im Layout angegeben. Mfg Willi
Gast
#375176
Durchkontaktierungen werden galvanisch erzeugt. Das Loch muss natuerlich vorher gebohrt werden und wird durch den Prozess kleiner. In welchem Mass sich das Loch verkleinert, kann dir der Hersteller sagen. Im wesentlichen wird der Via-Durchmesser aber vom Layout-Programm vorgegeben und du selbst muss das alles im Layout beruecksichtigen.
Gast
#375177
Lt. meinen Erfahrungen bohren Platinenhersteller Durchkontaktierungen etwas grösser als angegeben. Somit liegst Du meist beim vorgegeben Durchmesser. Lg EC
Gast
#375178
der bohrdurchmesser verringert sich um ca 0,15mm, ist also nicht der rede wert und muss auch nicht wirklich berücksichtigt werden
Gast
#375179
Leiterplattenhersteller berücksichtigen auf jeden Fall, dass sich der Durchmesser verringert. Es wird praktisch jedes Loch um 0.15mm größer gebohrt, damit der Kunde auch sein Endmaß erhält. @tobi: <<der bohrdurchmesser verringert sich um ca 0,15mm, ist also nicht der rede wert und muss auch nicht wirklich berücksichtigt werden>> 0.15mm sind sehr wohl der Rede wert und müssen auf jeden Fall berücksichtigt werden. Oft sind schon Abweichungen um 0.05mm ein Problem. Antwort schreiben |
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