Hallo,
ich benutze für ein Projekt den Class-D Verstärker TAS5634 von Ti.
Um den Verstärker bei höheren Leistungen zu betreiben muss man einen
Kühlkörper auf das IC setzen.
Im Datenblatt steht, dass die Verbindung von obenliegendem Thermal-Pad
des IC´s zum Kühlköper sowohl sehr gut thermisch, als auch sehr gut
elektrisch leitend sein soll (Verbindung zu GND).
Soweit ich weiss, sind die "normalen" Wärmeleitpasten nicht elektrisch
leitend.
Kann man für sowas auch Kupferpaste nehmen?
Hat jemand sowas schon mal gemacht und kann Tips geben?
Steht doch im Datenblatt:
Heatsink - The heatsink must be groundedwell to the PCBnearthe IC, and a
thin layer of highly conductive thermal compound (about1mil) must be
used to connect the heat sink to the PowerPAD™.
olibert schrieb:> highly conductive thermal compound
Die Wärmeleitpaste muss nur thermisch gut leitfähig sein.
Die elektrische Verbindung zu GND ist eine Empfehlung, die durchaus Sinn
ergibt, wenn intern die Kühlfläche an GND liegt. Es soll nur keine
elektrische Spannungsdifferenz zwischen Kühlpad und Kühlkörper geben.
mfg mf
H. B. schrieb:> Soweit ich weiss, sind die "normalen" Wärmeleitpasten nicht elektrisch> leitend.
Das kenne ich anders. Mir ist deswegen mal ein schlecht zusammengebauter
Drehzahlregler grandios um die Ohren geflogen.
Hier war auch mal jemand, der hatte eine Intel CPU damit komplette
eingeschmiert und dadurch zerstört.
Der Kühlkörper muss nahe beim Ic auf der Platine gut mit Masse verbunden
werden, das steht da. Gut wärmeleitend muss die Paste sein, nicht
elektrisch leitend.
Wer kein englisch kann, raus aus der Elektronik.
Nichtverzweifelter schrieb:> Der Kühlkörper muss nahe beim Ic auf der Platine gut mit Masse verbunden> werden, das steht da. Gut wärmeleitend muss die Paste sein, nicht> elektrisch leitend.> Wer kein englisch kann, raus aus der Elektronik.
Wenns danach geht dann raus mit dir !!!
Unter den Layout Guidelines steht nochmal explizit:
Note T6: The heatsink must have a good thermal and electrical connection
to PCB ground and to the IC PowerPAD™. It must be connected to the Power
Pad through a thin layer, about1 mil, of highly conductive thermal
compound.
H. B. schrieb:> Class-D Verstärker TAS5634 von Ti.> Im Datenblatt steht, dass die Verbindung von obenliegendem Thermal-Pad> des IC´s zum Kühlköper sowohl sehr gut thermisch, als auch sehr gut> elektrisch leitend sein soll (Verbindung zu GND).
Das reicht das der Kühlkörper über seine Befestigungsbohrungen auf GND
liegt.
Es soll sich nur kein frei floatender Kühlkörper auf dem IC befinden.
Mit elektrisch leitfähigen Pasten würde ich aufpassen.
Die Kühlfläche ist fast so groß wie das IC und wenn da Paste überquillt
hast Du Kurzschlüsse an den Pins.
Ich habe damit gerade einen Class D aufgebaut, kenn den also ganz gut.
Das IC ist übrigens so flach (1.1mm) das SMD Bauteile rund um den Käfer
wahrscheinlich den KK berühren bevor das IC es tut.
Ich habe mir dazu einen Heatspreader gefräst der die Höhe zum
eigentlichen KK überbrückt.
Du solltest min 2 Befestingungsbohrungen für den KK in unmittelbarer IC
Nähe vorsehen.
M. K. schrieb:> H. B. schrieb:>> Class-D Verstärker TAS5634 von Ti.>>> Im Datenblatt steht, dass die Verbindung von obenliegendem Thermal-Pad>> des IC´s zum Kühlköper sowohl sehr gut thermisch, als auch sehr gut>> elektrisch leitend sein soll (Verbindung zu GND).>> Das reicht das der Kühlkörper über seine Befestigungsbohrungen auf GND> liegt.> Es soll sich nur kein frei floatender Kühlkörper auf dem IC befinden.>> Mit elektrisch leitfähigen Pasten würde ich aufpassen.> Die Kühlfläche ist fast so groß wie das IC und wenn da Paste überquillt> hast Du Kurzschlüsse an den Pins.> Ich habe damit gerade einen Class D aufgebaut, kenn den also ganz gut.>> Das IC ist übrigens so flach (1.1mm) das SMD Bauteile rund um den Käfer> wahrscheinlich den KK berühren bevor das IC es tut.> Ich habe mir dazu einen Heatspreader gefräst der die Höhe zum> eigentlichen KK überbrückt.>> Du solltest min 2 Befestingungsbohrungen für den KK in unmittelbarer IC> Nähe vorsehen.
Hast du dann eine "nicht elektrisch leitfähige" Wärmeleitpaste
verwendet?
Das mit dem selbst gefrästen Headspreader mache ich auch so wie du.
So kann ich relativ viele Bauteile sehr nahe ans IC dranbauen ohne dass
der Kühlkörper damit Berührung hat.
Nichtverzweifelter schrieb:> Heatspreader bitte, nicht Headspreader.>> heat = Hitze, Wärme> to spread = verstreuen, verteilen> head = Kopf
das kommt davon weil mein Hirn immer so zersteut ist ;)
Letzter Halbsatz über 11.1.5:
...a thin layer (..) of a thermal compound with a high thermal
conductivity.
...eine dünne Schicht einer Paste mit einer hohen thermischen
Leitfähigkeit. Von hoher elektrischer Leitfähigkeit der Masse steht da
dann nichts. Grund: Sie haben den thermischen Widerstand Die/Fan auf 0,4
Grad drücken können, die Paste soll diesen sehr guten Wert nicht
ruinieren. Daher auch noch ausdrücklich "dünn", das galt aber schon
immer.
Nicht böse sein...
H. B. schrieb:> Hast du dann eine "nicht elektrisch leitfähige" Wärmeleitpaste> verwendet?
Ja.
Der TAS5634 macht auch nicht viel Abwärme.
Ich betreibe den bei 2x250W Sinus noch rein passiv gekühlt ohne große
Klimmzüge.
Was verwendest Du um die PWM für den TAS5634 zu erzeugen?
Den TAS5558 Audioprozessor?
H. B. schrieb:> Note T6: The heatsink must have a good thermal and electrical connection> to PCB ground and to the IC PowerPAD™. It must be connected to the Power> Pad through a thin layer, about1 mil, of highly conductive thermal> compound.
Das heißt nichts anderes als daß der Kühlkörper eben mit Masse verbunden
sein muß. Da steht nichts davon daß dies auch über die Wärmeleitpaste
geschehen muß.
Man sollte manchmal auch mal zwischen den Zeilen lesen. ;-)
M. K. schrieb:> H. B. schrieb:>> Hast du dann eine "nicht elektrisch leitfähige" Wärmeleitpaste>> verwendet?>> Ja.> Der TAS5634 macht auch nicht viel Abwärme.> Ich betreibe den bei 2x250W Sinus noch rein passiv gekühlt ohne große> Klimmzüge.>> Was verwendest Du um die PWM für den TAS5634 zu erzeugen?> Den TAS5558 Audioprozessor?
Ich betreibe den Verstärker im PBTL Mono Mode bei sehr niedrigen
Frequenzen und Treibe damit eine Spule deren Impedanz je nach Frequenz
zwischen 4 und 9 Ohm liegt.
Ich erzeuge das PWM Signal mit einem DSP.
Eine eigene Frage?
Dieser Thread ist über 6 Jahre alt.
Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.
