Löten von BL654

Schorschi Gast #6533575
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Hallo zusammen,

Ich möchte gerne ein BL654 
(https://www.lairdconnect.com/wireless-modules/bluetooth-modules/bluetooth-5-modules/bl654-series-bluetooth-module-nfc) 
Modul auf meine Platine löten.
Hat jemand irgendwelche Erfahrungen, wie solche Module am Besten zu 
löten sind?

Als Ausrüstung zur Verfügung stehen Lötkolben, Heizplatte, Heissluft und 
Dampfpasenlötanlage.

Beste Grüsse,
Schorschi
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Schorschi Gast #6533618
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Das ist das Equipment meiner Uni ;)

Ich frag mich mehr:
- Wie schaffe ich es, das Bauteil korrekt auszurichten (bei BGA spürt 
man das ja)?
- Wie viel Lötpaste braucht es (die Pads haben keine Vias)?
- Gibt es einen Trick um zu sehen ob alle Pads sauber gelötet sind 
(klar, messen ist eine)?
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Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) #6533806
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> Ich frag mich mehr:
> - Wie schaffe ich es, das Bauteil korrekt auszurichten (bei BGA spürt  > man das 
ja)?
> - Wie viel Lötpaste braucht es (die Pads haben keine Vias)?
> - Gibt es einen Trick um zu sehen ob alle Pads sauber gelötet sind
> (klar, messen ist eine)?

- LGAs lötet man mit größter Prozessicherheit per Dampfphase
- Pastenmenge nach Angaben des Herstellers - falls nicht vorhanden, dann 
große Pads aufrastern - eigentlich nicht anders als bei allen anderen 
SMD-Teilen oder QFN mit Massepad (Erfahrungswert: 120µ-Schablone passt)
- Plazierung: Bestückungsdruck als Rahmen, dann passt das schon bzw. das 
Teil zieht sich beim Löten hin
- gute, d.h. feine Lötpaste nehmen...

Ob alles sauber gelötet ist sieht man wie schon von Georg (Gast) erwähnt 
nur im Röntgenbild. Ich habe aber bei hunderten LGAs (3G/4G oder BLE 
CC2650MODA) damit nie ein Problem gehabt.

Wirklich problematisch sind nur BGAs im 0.4mm-Raster mit 
Package-on-Package-Speicher...
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