> Ich frag mich mehr:
> - Wie schaffe ich es, das Bauteil korrekt auszurichten (bei BGA spürt > man das
ja)?
> - Wie viel Lötpaste braucht es (die Pads haben keine Vias)?
> - Gibt es einen Trick um zu sehen ob alle Pads sauber gelötet sind
> (klar, messen ist eine)?
- LGAs lötet man mit größter Prozessicherheit per Dampfphase
- Pastenmenge nach Angaben des Herstellers - falls nicht vorhanden, dann
große Pads aufrastern - eigentlich nicht anders als bei allen anderen
SMD-Teilen oder QFN mit Massepad (Erfahrungswert: 120µ-Schablone passt)
- Plazierung: Bestückungsdruck als Rahmen, dann passt das schon bzw. das
Teil zieht sich beim Löten hin
- gute, d.h. feine Lötpaste nehmen...
Ob alles sauber gelötet ist sieht man wie schon von Georg (Gast) erwähnt
nur im Röntgenbild. Ich habe aber bei hunderten LGAs (3G/4G oder BLE
CC2650MODA) damit nie ein Problem gehabt.
Wirklich problematisch sind nur BGAs im 0.4mm-Raster mit
Package-on-Package-Speicher...