Löten von BL654

Gast #6533575
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Hallo zusammen,

Ich möchte gerne ein BL654 
(https://www.lairdconnect.com/wireless-modules/bluetooth-modules/bluetooth-5-modules/bl654-series-bluetooth-module-nfc) 
Modul auf meine Platine löten.
Hat jemand irgendwelche Erfahrungen, wie solche Module am Besten zu 
löten sind?

Als Ausrüstung zur Verfügung stehen Lötkolben, Heizplatte, Heissluft und 
Dampfpasenlötanlage.

Beste Grüsse,
Schorschi
Gast #6533618
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Das ist das Equipment meiner Uni ;)

Ich frag mich mehr:
- Wie schaffe ich es, das Bauteil korrekt auszurichten (bei BGA spürt 
man das ja)?
- Wie viel Lötpaste braucht es (die Pads haben keine Vias)?
- Gibt es einen Trick um zu sehen ob alle Pads sauber gelötet sind 
(klar, messen ist eine)?
(Firma: Golden Delicious Computers) #6533806
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> Ich frag mich mehr:
> - Wie schaffe ich es, das Bauteil korrekt auszurichten (bei BGA spürt  > man das 
ja)?
> - Wie viel Lötpaste braucht es (die Pads haben keine Vias)?
> - Gibt es einen Trick um zu sehen ob alle Pads sauber gelötet sind
> (klar, messen ist eine)?

- LGAs lötet man mit größter Prozessicherheit per Dampfphase
- Pastenmenge nach Angaben des Herstellers - falls nicht vorhanden, dann 
große Pads aufrastern - eigentlich nicht anders als bei allen anderen 
SMD-Teilen oder QFN mit Massepad (Erfahrungswert: 120µ-Schablone passt)
- Plazierung: Bestückungsdruck als Rahmen, dann passt das schon bzw. das 
Teil zieht sich beim Löten hin
- gute, d.h. feine Lötpaste nehmen...

Ob alles sauber gelötet ist sieht man wie schon von Georg (Gast) erwähnt 
nur im Röntgenbild. Ich habe aber bei hunderten LGAs (3G/4G oder BLE 
CC2650MODA) damit nie ein Problem gehabt.

Wirklich problematisch sind nur BGAs im 0.4mm-Raster mit 
Package-on-Package-Speicher...

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