Frage zu Seite der Groundplane / Leiterbahnen

Mark schrieb:
> Konkret: Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf
> der Oberseite, die nach meinem Verständnis von unten her mit der
> Leiterbahn kontaktiert werden müssen zwecks Lötbarkeit. Das heißt nun,
> ich sollte die Ground-Plane auf den Top-Layer machen? Und wenn ich auf
> der Unterseite GND benötige, dann mit einem Via von oben her
> durchreichen?

Ne, mach deine Leiterbahnen ruhig auf dem Top-Layer.

Bottom fülle ich in solchen Fällen dann oft komplett mit Ground.

Das ist absolut in Ordnung.

Achso wait - wenn du keine Platinen machen lasst sondern sie selbst 
ätzen möchtest, dann würde ich es umdrehen, wie du schon vorgeschlagen 
hast. Sonst hast du Probleme mit der Lötbarkeit, weil man normalerweise 
nicht selbst durchkontaktieren kann.

Wenn du aber für $1 eine Platine beim Chinesen machen lässt, ist es 
egal.

Mark schrieb:
> Konkret: Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf
> der Oberseite, die nach meinem Verständnis von unten her mit der
> Leiterbahn kontaktiert werden müssen zwecks Lötbarkeit. Das heißt nun,
> ich sollte die Ground-Plane auf den Top-Layer machen? Und wenn ich auf
> der Unterseite GND benötige, dann mit einem Via von oben her
> durchreichen?

Das gilt nur für selbst geätzte Platinen. Allerdings solltest du dich in 
dem Fall fragen, wie du die Pins auf der Oberseite in 2. oder n-ter 
Reihe erreichen kannst... Bei gefertigten Platinen hast du eine 
Metallisierung in jedem kontaktierten Bohrloch (esseidenn du bestellst 
etwas anderes). Da ist vollkommen wurst auf welcher Lage ein Leiterzug 
angebunden ist. Nur bei Planes muss man aufpassen, da sollte man 
sogenannte Thermal pads vorsehen sonst wird das Löten und erst recht das 
Entlöten zu einer echten Tortur, insbesondere, wenn du mehr als nur 1 
Ground Plane hast. (Was bei 2 Lagigen Platinen aber eher nicht zutrifft, 
esseidenn du hast 105µm Kupferauflage oder mehr.)

Jürgen W. schrieb im Beitrag #6545014:
> Unsere geistigen Tiefflieger von Politikern schaffen nur
> "Dissertationen" in irgendwelchen SoWi- und GeiWi-Fächern. Echte
> Techniker findet man da nicht.

Du hast dich famos im Thread geirrt...

Mark schrieb:
> Konkret: Meine Platine hat viele Steckerleisten und Steckerbuchsen auf
> der Oberseite, die nach meinem Verständnis von unten her mit der
> Leiterbahn kontaktiert werden müssen zwecks Lötbarkeit. Das heißt nun,
> ich sollte die Ground-Plane auf den Top-Layer machen?

Wenn du deiner Sache mit der Kreuz- und Querverdrahtung der 
Steckverbindungen sicher bist, kannst du die Groundplane auf dem 
Bottom-Layer realisieren. Aber wehe, du willst mal eben eine Leitung 
umlegen, dann sind die meisten von den Steckern verdeckt; dann wäre dein 
erster Gedanke vielleicht garnicht so schlecht...