Via im Pad böse?

Hallo Felix.

Felix H. schrieb:

> spricht was dagegen, ein Via direkt im Pad (0805) zu setzen,

Ja.

> oder sollte
> man grundsätzlich nach Abseits verlängern und da das Via setzen?
>

Bei 0805 wird das fast immer der bessere Weg sein.

> Ich könnte mir vorstellen, dass das Via mit Lötzinn volläuft und es
> mechanischen Stress gibt beim Abkühlen.

Dir verschwindet Lötzinn und Flussmittel durch das Via nach unten.
Mechanischer Stress ist eher weniger das Problem.

Abhilfe, falls sich das Via im Pad nicht vermeiden lässt:
Lokal mehr Paste, oder das Via "pluggen" oder "tenten" und natürlich 
teuer.

Ersteres geht auch nicht immer und braucht viel Erfahrung, zweites
ist ein zusätzlicher Arbeitsschritt.

> Andererseits sieht man durchaus gar viele Vias in Kühlflächen von
> Leistungs-ICs mit Exposed Pad oder DPAK.

Thermal Vias sind eine Ausnahme. Aber "unproblematisch" sind die auch 
nicht.
Genauso kommt man bei BGAs oft nicht darum herum, oder in enxtrem engen 
Layouts.

Anmerkung: Wegen der schlechten Strom- und Wärmeleitung trägt eine 
Lötzinnfüllung des Vias nur verhältnismäßig wenig zum Strom- und 
Wärmefluß
durch das Via bei, verglichen mit der Kupferhülse.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

Felix H. schrieb:

> spricht was dagegen, ein Via direkt im Pad (0805) zu setzen, oder sollte
> man grundsätzlich nach Abseits verlängern und da das Via setzen?

Bei elektrischen Pads läuft dir die Lötpaste durchs Loch weg. Daher Via 
so weit weg ziehen, dass ein hinreichender Lötstopp-Steg zwischen Pad 
und Via verbleibt.

Bei BGA-ICs mit kleinem Raster bleibt Dir oft gar nichts anderes übrig, 
als Vias in die BGA-Pads zu setzen. Da müssen die Vias aber anschließend 
verfüllt und übergalvanisiert werden, damit die BGA-Balls eine plane 
Oberfläche haben, auf der sie korrekt aufschmelzen. Das geht, zum einen 
technisch, aber auch ins Geld, weil es zusätzliche Fertigungsschritte 
sind.

> Andererseits sieht man durchaus gar viele Vias in Kühlflächen von
> Leistungs-ICs mit Exposed Pad oder DPAK.

Das sind thermische Vias, die Wärme ableiten sollen. Hier ist das kein 
großes Problem, weil auf den großen Kühlpads eh eher zu viel als zu 
wenig Paste vorhanden ist. Da darfst und sollst Du Vias setzen, aber 
nicht zu große Bohrungen wählen (max 0.3mm).

Ansonsten schau in die Datenblätter der Hersteller.

fchk

Hallo,
bei Handlötung kannst du den Großteil der EInwände wieder vergessen. 
Vias mit 0,3mm im Pad machen bei Handlötung keine Probleme.
Wenn allerdings doch mal Reflow-Lötung angedacht ist, dann das Via neben 
das Pad setzen.

Beim Löten mit Lötkolben sind Vias im Pad kein Problem. Du kannst die 
Lotmenge ja selber bestimmen und siehst ob zu wenig Lot am Pad ist.

Ich hatte da bisher keine Probleme.

VIAs for ever schrieb:
>> Dadurch fährt der Bestücker mit
>> einem Lötschwall die komplette Unterseite entlang und füllt dadurch auch
>> alle VIAs mit Lötzinn.
>
> Solche Aussagen sollte man sich für 1.April aufsparen und/oder den
> Bestücker wechseln

Warum? Wellenlöten ist ein völlig üblicher Prozess bei dem die Vias eben 
mit Zinn gefüllt werden. Zumindest als Seiteneffekt.

https://youtu.be/7_ft7FYcQjc

Matthias

Zusammenfassend gilt: Ja, Via in Pad ist böse. Wo es sich nicht 
vermeiden lässt, gibt es professionelle Hilfe, wie stopfen (pluggen) 
gegen Geld. Für den Hausgebrauch und/oder qnd Prototypen reicht es den 
Fertiglochdurchmesser auf 0,3mm zu setzen, dann tropft das Zinn nicht 
als Stalagtit durch. Dann reicht auch die übliche Pastenmenge zum löten.
Mit der Welle von unten fluten hilft auch nur bei Lochgrößen, bei denen 
das Zinn nicht durchtropft. Denn im Ofen wird es ja wieder flüssig.

VIAs for ever schrieb:
> ...
>
> Wenn man das ernst nimmt kommt man zu dem Schluss das hier einige mit
> H2O löten......
> Naja, für die Umwelt wäre es gut

Ein bischen Sicherheit muss schon gegeben sein, bei 0,4 passiert noch 
keine Katastrophe, aber es bilden sich schon Tropfen. Bei 0,5 läuft es 
durch.